Intel aceptó recientemente la primera máquina de litografía de alto NAEUV de nueva generación de ASML, pero TSMC se mantuvo impasible y es posible que no haga un seguimiento hasta la era del proceso de 1 nm.Intel planea utilizar máquinas de litografía con alto NAEUV para los nodos de proceso después de Intel18A, que supera los 1,8 nm, probablemente en 2026-2027.
En la hoja de ruta anunciada previamente por Intel, se han dispuesto tres nuevos nodos de proceso después de 18A, pero aún no se han nombrado específicamente.
Kissinger reveló que uno de ellos equivale a un proceso de 1,5 nm, se espera que se denomine 15A y se producirá en masa en una fábrica alemana.
TSMC ha guardado silencio sobre sus planes de introducir máquinas de litografía con alto NAEUV. Varias fuentes dijeron que TSMC todavía está esperando y evaluando. Actualmente planea esperar hasta que se lance el nodo de proceso de 1 nm, y el momento no será hasta alrededor de 2030.
Actualmente, TSMC está avanzando hacia el proceso de 2 nm, que se espera que se produzca en masa entre 2025 y 2027. Un solo chip puede integrar más de 100 mil millones de transistores y un solo paquete puede superar los 500 mil millones.
Luego están los de 1,4 nm y 1 nm, el último de los cuales está previsto que se produzca en masa alrededor de 2030. Integrará más de 200 mil millones de transistores en un solo chip y más de 1 billón en un solo paquete, lo que representa el doble que el proceso N2.
Curiosamente, Intel también planea empaquetar 1 billón de transistores en un solo paquete para 2030, lo cual es ojo por ojo.