Según noticias del 6 de octubre, Lenovo ha estado promoviendo la protección del medio ambiente y el fácil mantenimiento de los equipos. El proceso anterior de soldadura en pasta a baja temperatura es un paso importante. Anteriormente, Wang Huiwen, vicepresidente del Grupo Lenovo y director de calidad de computadoras y dispositivos inteligentes, dijo que el uso de tecnología de soldadura en pasta de baja temperatura será una tendencia general en la industria de fabricación de productos electrónicos. Lenovo está dispuesta a abrir esta tecnología a todos los fabricantes de forma gratuita para promover conjuntamente el desarrollo ecológico y sostenible de la industria.
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El componente principal de la nueva soldadura en pasta de baja temperatura es una aleación de estaño-bismuto, con un punto de fusión de 138°C y un estado sólido estable por debajo de 138°C. La temperatura de soldadura de la pasta de soldadura a baja temperatura es de 180 °C, que es significativamente menor que la condición de soldadura de 250 °C de la soldadura a temperatura normal. Por lo tanto, la deformación térmica de los componentes es menor y la calidad de la placa base es más estable y confiable.
Ahora, Luca Rossi, vicepresidente senior de Lenovo y presidente del grupo de dispositivos inteligentes, pronunció un discurso en el Foro Canalys EMEA 2023, prometiendo lograr una política de emisiones netas cero para 2050, y estimó que el 80% de sus equipos serán reparables para 2025.
Vale la pena mencionar que Lenovo también anunció que 8 millones de portátiles utilizarán material 5L52 de "aluminio seda" este año.
Este nuevo material de aluminio fue desarrollado conjuntamente por Lenovo Group y Chinalco Ruimin. Según el comunicado oficial, antes del nacimiento del material "aluminio de seda", la mayoría de los grados de placas de aleación de aluminio y magnesio del estándar GB/T3190 seguían los números de material de la ex Unión Soviética, Estados Unidos y Japón, y se han utilizado durante décadas.
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