El 19 de octubre, el presidente de TSMC, Wei Zhejia, reveló en la sesión informativa sobre la persona jurídica que,Se espera que TSMC produzca en masa chips de proceso de 2 nm en 2025.En la actualidad, TSMC ha comenzado la producción en masa del proceso de 3 nm, que se utilizó por primera vez y hasta ahora sólo se utiliza para el chip A17 de Apple. Se repetirá en muchas versiones diferentes en el futuro.
Según la noticia,TSMC ha formado un nuevo equipo de trabajo de 2 nm con un diseño sin precedentes. Simultáneamente correrá a 2 nm en dos fábricas en Baoshan, Hsinchu y Kaohsiung, para una producción de prueba en 2024 y una producción en masa en 2025.
El proceso de 2 nm de TSMC abandonará el proceso tradicional de transistores FinFET por primera vez y recurrirá a transistores de puerta integrales GAA. En comparación con el proceso N3E, el rendimiento con el mismo consumo de energía mejora entre un 10% y un 15% y el consumo de energía se reduce entre un 25% y un 30% con el mismo rendimiento, pero la densidad del transistor solo aumenta entre un 10% y un 20%.
Sin embargo, el precio también es muy elevado. El precio de las obleas de fundición de 3 nm ha aumentado en 20.000 dólares estadounidenses y se espera que las de 2 nm alcancen los 25.000 dólares estadounidenses, lo que equivale a más de 180.000 yuanes.
Además, Wei Zhejia también reveló:La fábrica de TSMC en Arizona, EE. UU., planea comenzar la producción en masa en la primera mitad de 2025, y se espera que su fábrica en Japón comience la producción en masa a fines de 2024.
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