Impulsadas por la demanda global de IA, las capacidades avanzadas de proceso y empaquetado de TSMC se han vuelto extremadamente populares. Según informes de los medios,TSMC planea ajustar los precios de los procesos avanzados de 3 nm y 5 nm y los procesos de empaquetado CoWoS a partir de enero de 2025.
Entre ellos, el aumento de precio de los procesos de 3 nm y 5 nm será de entre el 5% y el 10%, mientras que el aumento de precio del proceso de empaquetado CoWoS será del 15% al 20%.
El informe financiero del tercer trimestre de TSMC muestra que los procesos de 3 nm y 5 nm representaron el 20% y el 32% de las ventas de obleas de la compañía en el trimestre respectivamente, y los dos juntos representaron el 52% de los ingresos trimestrales.
Al mismo tiempo, para procesos maduros, TSMC ofrecerá descuentos porcentuales de un solo dígito en los precios de fundición a los clientes cuyo volumen de producción alcance una cierta escala para reducir la presión de competitividad sobre los clientes.
Otras fundiciones de obleas, como UMC, también han seguido el ejemplo de TSMC y han reducido los precios de los procesos maduros en márgenes similares. Los detalles varían según el volumen de obleas del cliente y los productos recién lanzados.