TSMC ha establecido actualmente dos bases de producción de obleas de 2 nanómetros en Taiwán y alcanzará la capacidad máxima de producción en unos años para satisfacer las necesidades de Apple, Qualcomm, MediaTek y otros clientes. Ahora se dice que la compañía ha comenzado la producción a pequeña escala de 5.000 obleas por mes en su fábrica de Baoshan, después de haber logrado una tasa de rendimiento del 60% en la producción de prueba de su tecnología de 2 nm. En términos de progreso, la compañía también lanzó una nueva variante N2P como una versión mejorada del proceso de 2 nm de primera generación de la compañía.
Se informa que el nodo avanzado "N2P" de 2 nanómetros se pondrá en producción en masa en 2026, y se espera que TSMC comience con éxito a fabricar los productos iterativos de primera generación en 2025.
TSMC tiene un total de dos fábricas en Baoshan y Kaohsiung y continúa alcanzando nuevos niveles de producción para satisfacer la creciente demanda de obleas de 2 nm. Según el Economic Daily, el gigante taiwanés ha iniciado la producción a pequeña escala de tecnología avanzada de fotolitografía, pero su capacidad de producción actual se limita a 5.000 obleas. Sin embargo, se informó anteriormente que la producción de la compañía alcanzó las 10.000 piezas durante la operación de prueba y se espera que alcance las 50.000 piezas a finales de este año. Para 2026, se espera que esta cifra alcance las 80.000 piezas, pero no se ha confirmado si utilizará los procesos N2 y N2P, o solo uno de ellos.
Con la puesta en marcha de las fábricas de Baoshan y Kaohsiung, la producción mensual de obleas de TSMC aumentará rápidamente a 40.000 obleas. Ninguna fundición se acerca a TSMC en términos de sofisticación, por lo que no sorprende que la mayoría de las empresas decididas a lanzar chips de vanguardia recurran a los servicios de TSMC.
Quizás lo único que preocupa a estas empresas es el alto precio de las obleas, que se espera que alcance los 30.000 dólares. Aunque el costo creciente del proceso de 2 nm es inevitable, el precio generado por el alto costo disuadirá a los clientes. Sin embargo, se informa que TSMC está explorando nuevas formas de reducir el costo total, comenzando con un servicio llamado "CyberShuttle", que se lanzará en abril de este año. Este enfoque permitiría a Apple, Qualcomm y otros evaluar sus chips en la misma oblea de prueba, reduciendo costos.
Si TSMC produce obleas de 2 nm en grandes cantidades, las economías de escala ayudarán a equilibrar los costos para que los clientes del fabricante paguen menos. Sin embargo, para ello, las fábricas de Baoshan y Kaohsiung deben funcionar al 100% de su capacidad.