Ayer AMD lanzó oficialmente Radeon RX9070XT y Radeon RX9070, que se basan en la nueva generación de GPU con arquitectura RDNA4 y son compatibles con la tecnología AMD FidelityFX SuperResolution4 (FSR4). Ambas nuevas tarjetas gráficas están equipadas con chips Navi48 y ambas tienen 16 GB de memoria de video GDDR6.

De hecho, antes del lanzamiento oficial, hubo noticias de que el chip Navi48 tiene 53,9 mil millones de transistores y tiene un tamaño de aproximadamente 350 mm², que es más pequeño que los 390 mm² que se rumoreaban anteriormente. A juzgar por los datos finalmente anunciados por AMD, el área es ligeramente mayor, 357 mm², y el número de transistores es exactamente el mismo.

En otras palabras, el tamaño de Navi48 es más pequeño que el AD103 (378,6 mm²) y GB203 (378 mm²) de NVIDIA, pero la densidad del transistor es mayor. La densidad del transistor de Navi48 alcanza los 150MTr/mm², mientras que AD103 y GB203 son 121,2MTr/mm² y 120,6MTr/mm² respectivamente. AMD es aproximadamente un 25% más alto que esta generación de GPU con arquitectura NVIDIA Blackwell. Esta debería ser una de las GPU con mayor densidad de transistores hasta el momento. Teniendo en cuenta que AMD y Nvidia utilizan procesos de fabricación similares, se estima que esta brecha supera las expectativas de muchas personas.

A NVIDIA no parece importarle tanto la densidad de transistores en la generación actual de productos, y la arquitectura Blackwell es incluso más baja que la arquitectura AdaLovelace anterior. Dado que los recuentos de transistores a menudo se consideran aproximados, existen diferentes métodos de recuento y los resultados se toman de las especificaciones oficiales, es posible que la diferencia real no sea tan grande.

En realidad, es un poco difícil o injusto comparar el aumento de densidad del transistor entre RDNA4 y RDNA3. El primero es un diseño de un solo chip, mientras que el segundo es un diseño de chip pequeño combinado con un empaque MCM. GCD y MCD utilizan procesos de 5 nm y 6 nm respectivamente. Esta vez AMD vuelve a un único chip sin sacrificar densidad ni eficiencia. Combinado con mejoras en arquitectura y tecnología, parece tener buenas perspectivas.