El nodo 18A de Intel a menudo se llama el "lado positivo" de Intel, pero arrojó resultados reales. En una publicación de LinkedIn del gerente de ingeniería de Intel, Pankaj Marria, supimos que el nodo 18A de Intel ahora está en producción en volumen para que los clientes de Intel lo prueben y evalúen.
Esto significa que el PDK del nodo 18A de Intel ha ingresado oficialmente a la versión 1.0 y los clientes han comenzado a usar este PDK para probar chips personalizados. "El Eagle ha aterrizado", se lee en la publicación, lo que marca el desarrollo del nodo como un hito importante para el nodo que se está desarrollando y fabricando en los Estados Unidos, y los clientes potenciales están satisfechos con las pruebas iniciales. Con la producción de gran volumen que se producirá en la segunda mitad de 2025, es posible que incluso veamos que se alcance el 18AHVM antes que el objetivo original.
La transición del liderazgo de Intel al CEO Chen Liwu se superpone con una realineación de los mensajes de la compañía en torno a su negocio de fundición. En comunicaciones internas, Chen Liwu posicionó claramente la estrategia de Intel como un sistema de doble vía, es decir, mantener el desarrollo de productos y los servicios de fundición bajo un gobierno corporativo unificado. La postura contradice la especulación sobre posibles consecuencias de las fundiciones, pero no descarta explícitamente futuros cambios estructurales.
Ha habido rumores en la industria de que TSMC y las principales empresas de semiconductores de EE. UU., incluidas AMD, Broadcom y NVIDIA, podrían formar empresas conjuntas para adquirir participaciones en entidades independientes de fundición de obleas. Si bien el acuerdo todavía es teóricamente factible, Chen enfatizó la importancia estratégica de las fábricas, que encaja con la visión centrada en la fabricación de su predecesor Pat Gelsinger y sugiere que los modelos de fundición y productos de Intel mantendrán la continuidad a pesar de las presiones del mercado.
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