Samsung aún tiene que poner un límite de precio a sus teléfonos plegables de alta gama, lo que impide que la compañía llegue a tantos mercados como pueda con sus teléfonos inteligentes de forma regular. Aunque el gigante surcoreano quiere utilizar materiales de alta gama en sus últimos dispositivos, los cambios en la situación económica global pueden hacer que no pueda ofrecer estos smartphones a precios competitivos.
Un informe sugiere que Samsung ya está considerando eliminar la placa posterior de titanio del Galaxy Z Fold 8, que era una característica adicional del Galaxy Z Fold 7 para mejorar la durabilidad, ya que podría reducir algunos costos en la próxima generación de teléfonos plegables de alta gama que saldrá en 2026.
Si Samsung cambiara de una placa posterior de titanio a una placa posterior de plástico reforzado con fibra de carbono (CFRP), se consideraría una degradación de la configuración, pero The Elec informa que hay un problema con la pieza porque actualmente el titanio es más difícil de conseguir en comparación con el CFRP. Como era de esperar, la guerra comercial entre Estados Unidos y China ha obstaculizado las cadenas de suministro de empresas como Samsung, lo que ha provocado que la empresa tenga problemas para obtener el metal de titanio utilizado para fabricar el componente.
Cambiar a un panel posterior de CFRP para el Galaxy Z Fold 8 reducirá su durabilidad, pero el beneficio es que Samsung puede reducir el costo del dispositivo, reduciendo así el costo total de producir en masa un único producto estrella plegable. Según Sammobile, la placa posterior de CFRP se introdujo cuando se lanzó el Galaxy Z Fold 3, y el Galaxy Z Fold 6 también conserva esta parte, por lo que este no es un compromiso importante.
Nuevamente, vale la pena señalar que los pronósticos de The Elec para varios productos han estado sesgados en el pasado, por lo que los lectores deben tratar este informe con precaución y esperar actualizaciones posteriores.