Amkor Technology, una empresa de pruebas y embalaje de renombre mundial, recientemente inició oficialmente la construcción de un nuevo parque de pruebas y embalaje de semiconductores en Peoria, Arizona. Este raro proyecto de expansión local cubrirá varios edificios y hasta 750,000 pies cuadrados de salas blancas. Se espera que la primera fábrica esté terminada a mediados de 2027 y todo el parque se ponga en funcionamiento a principios de 2028.
Se ha identificado que la instalación proporcionará servicios de empaquetado de chips a empresas líderes como Apple y Nvidia. Los propios chips de Apple se empaquetarán aquí directamente después de ser fabricados en la planta de TSMC Arizona, cerca del campus. El Departamento de Comercio de Estados Unidos ha propuesto hasta 400 millones de dólares en apoyo financiero para este proyecto a través de la Ley CHIPS, calificándolo como la base de embalaje avanzado de subcontratación más grande de Estados Unidos, con una inversión inicial de 2 mil millones de dólares. Los funcionarios locales predicen que la escala general de inversión en el parque Amkor podría eventualmente expandirse a 7 mil millones de dólares, creando hasta 3.000 empleos relacionados.
TSMC está ubicado en Arizona, que está a menos de una hora en coche de Amkor. Al mismo tiempo promueve tres fábricas de obleas. Sus planes futuros incluyen la producción de 4 nanómetros, 3 nanómetros y 2 nanómetros, todos los cuales cuentan con el apoyo financiero de la Ley CHIPS. El Departamento de Comercio de Estados Unidos enfatizó que aumentar la capacidad de producción nacional de envases es crucial para la autosuficiencia de chips, y el proyecto Amkor se considera un paso clave para hacer realidad la estrategia de fabricación de chips de extremo a extremo de Estados Unidos. Al mismo tiempo, Intel también está ampliando su producción de obleas y sus capacidades de envasado avanzado a través del proyecto de ley en Nuevo México y Arizona.
El empaquetado avanzado se está convirtiendo en un vínculo central en el auge de la memoria de gran ancho de banda (HBM) y las arquitecturas de múltiples chips. Los funcionarios estadounidenses han considerado la capacidad de producción de envases como una debilidad clave en la "frágil cadena de suministro de chips", especialmente productos como los aceleradores de inteligencia artificial que requieren una integración extremadamente alta y una interconexión ultrarrápida. El Instituto Nacional de Estándares y Tecnología (NIST) cree que el empaquetado 2.5D es el principal cuello de botella en la producción actual de chips y GPU de IA. La capacidad de producción limitada ha provocado retrasos en los productos y un suministro insuficiente.
El nuevo campus de Amkor en Arizona responde frontalmente a este desafío, está diseñado para una integración de alta densidad y se compromete a servir como puente entre las obleas fabricadas en EE. UU. y los sistemas de IA terminados. El proyecto atraerá talentos técnicos de universidades locales e inyectará un nuevo impulso al regreso de Amkor a la industria manufacturera estadounidense.