La empresa de licencias de propiedad intelectual Adeia presentó recientemente una demanda por infracción de patente contra AMD en el Tribunal de Distrito de EE. UU. para el Distrito Oeste de Texas, acusando a AMD de utilizar varias patentes de innovación de semiconductores de Adeia sin autorización en sus productos de chips.Adeia afirma que AMD ha confiado en su tecnología patentada durante muchos años y ha logrado con ella un gran éxito en el mercado.
Esta demanda cubre un total de diez patentes, siete de las cuales están relacionadas con la tecnología de enlace híbrido y tres que involucran tecnología avanzada de procesos de semiconductores.Uno de los focos de la demanda es el "3D V-Cache" utilizado en los procesadores de la serie X3D de AMD, que utiliza tecnología de enlace híbrido 3D.
Desde 2022, la serie X3D ha sido una importante ventaja de AMD sobre Intel en el mercado de clientes (especialmente en rendimiento de juegos). Adeia señaló que es su innovación patentada la que ha contribuido en gran medida al éxito de AMD como líder del mercado.
Adeia afirmó que ha estado manteniendo largas negociaciones con AMD durante muchos años para llegar a un acuerdo de licencia, pero que no han tenido éxito. Por ello, para "defender sus derechos de propiedad intelectual", Adeia decidió finalmente emprender acciones legales.
Adeia afirmó: "A lo largo de los años, los productos de AMD han integrado y utilizado ampliamente las innovaciones de semiconductores patentadas de Adeia, lo que ha contribuido en gran medida a su éxito como líder del mercado. Después de un largo e infructuoso esfuerzo para llegar a una resolución amistosa, creemos que esta acción legal es necesaria para defender nuestra propiedad intelectual contra el uso continuo no autorizado de AMD".
Aunque la demanda ha sido presentada, Adeia dijo que estaba abierta a negociaciones pero que estaba "completamente preparada" para llevar el caso a los tribunales si fuera necesario.
Si Adeia gana la demanda, es posible que AMD deba pagar altas tarifas de licencia de patentes, lo que sin duda generará una presión de costos adicional para los productos AMD que utilizan tecnología de empaque de apilamiento 3D y puede afectar su hoja de ruta de productos a largo plazo.
