A medida que crece la demanda global de IA y chips informáticos de alto rendimiento, la demanda de tecnología de embalaje avanzada continúa aumentando y la dependencia del mercado de la línea de producción CoWoS de TSMC también ha alcanzado su punto máximo. Dado que la capacidad de producción CoWoS de TSMC actualmente la contratan principalmente NVIDIA, AMD y grandes clientes de la nube, la flexibilidad de programación y el espacio que queda para nuevos clientes es muy limitado.
Esto ha obligado a otros importantes fabricantes de chips a evaluar y diseñar activamente rutas de embalaje diversificadas.Muchos gigantes tecnológicos, incluidos Apple y Qualcomm, exigen activamente experiencia en tecnologías de empaquetado como Intel EMIB y Foveros en sus nuevas ofertas de trabajo.
Apple está contratando ingenieros de empaquetado de DRAM y sus requisitos de habilidades enumeran claramente la familiaridad con múltiples tecnologías de empaquetado avanzadas, como CoWoS, EMIB, SoIC y PoP.
Al mismo tiempo, el puesto de director de gestión de productos de la División de Centro de Datos de Qualcomm también incluye a Intel EMIB como una habilidad profesional importante.
El CEO y los altos ejecutivos de Intel han enfatizado muchas veces en el pasado que sus tecnologías Foveros y EMIB han atraído el interés de muchos clientes y tienen la capacidad de producirse en masa.
Entre ellos, EMIB es un paquete 2.5D que utiliza puentes de silicio integrados para conectar múltiples chips para lograr una integración horizontal sin la necesidad de un intercalador de silicio grande. Tiene las ventajas de un menor costo y una excelente disipación de calor.
Foveros es un paquete de apilamiento vertical 3D que realiza un apilamiento vertical heterogéneo a través de vías de silicio (TSV). Es adecuado para mezclar chips de diferentes procesos y tiene las características de alta densidad y ahorro de energía.Meteor Lake, Arrow Lake y Lunar Lake utilizan esta tecnología.
CoWoS de TSMC es un paquete intercalador de silicio 2.5D a gran escala. Actualmente es la solución que admite la mayoría de las pilas de HBM y también es la tecnología principal del mercado utilizada principalmente por las GPU de IA. Sus ventajas incluyen alta madurez y gran escala de línea de producción.
Los participantes del mercado señalaron que esta vez Apple y Qualcomm nombraron claramente la tecnología Intel, lo que se considera una señal de que la industria está comenzando a avanzar hacia un diseño diversificado. También indica que en el futuro, los envases avanzados pueden pasar gradualmente de depender únicamente de CoWoS a un "modelo de suministro dual".
