El fabricante estadounidense de semiconductores Micron Technology invertirá 1,5 billones de yenes (unos 9.600 millones de dólares) para construir una base de producción de chips de memoria de próxima generación, un componente clave en la informática de inteligencia artificial, en el oeste de Japón, según personas familiarizadas con el asunto.
La nueva fábrica se centrará en producir chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) de próxima generación. HBM es el componente central de los chips de IA y debe usarse junto con unidades de procesamiento de gráficos (GPU) producidas por empresas como Nvidia. Con una alta capacidad de almacenamiento y una rápida transferencia de datos, su mayor capacidad acelera directamente el procesamiento de los sistemas generativos de IA.
Micron planea comenzar la construcción de una nueva fábrica en la fábrica de Hiroshima en la ciudad de Higashihiroshima en mayo de 2026, con el objetivo de lograr envíos masivos de chips HBM alrededor de 2028. El Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón (METI) proporcionará subsidios de hasta 500 mil millones de yenes para el proyecto.
Además de la fábrica de Hiroshima, Micron tiene importantes bases de producción en Taiwán y Estados Unidos, y la producción de sus chips HBM avanzados se concentra actualmente principalmente en Taiwán.
En mayo de este año, Micron introdujo por primera vez en Japón sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV), el equipo de fabricación más caro necesario para producir chips avanzados, a la luz de los crecientes riesgos geopolíticos, y los implementó en su fábrica de Hiroshima para lograr la producción en masa.
La nueva fábrica es el primer sitio de producción nuevo planificado por Micron desde 2019 y se espera que se convierta en uno de los sitios de producción de chips HBM más avanzados del mundo. La medida ayudará a la empresa estadounidense a alcanzar a la surcoreana SK Hynix, que está por delante de sus rivales en tecnología HBM.
El gobierno japonés está intensificando sus esfuerzos para construir una cadena de suministro de chips de alta gama y planea proporcionar más de 10 billones de yenes en apoyo financiero para semiconductores y sistemas de inteligencia artificial para el año fiscal 2030. Hasta ahora, Japón ha otorgado subsidios para la construcción de fábricas por parte de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y el fabricante japonés de chips Kioxia Holdings.
Teniendo en cuenta que Micron ha planeado una inversión acumulada de 2 billones de yenes en la fábrica de Hiroshima desde 2023, los subsidios totales del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón a la empresa ascenderán a 774,5 mil millones de yenes.
Como tercer mayor fabricante mundial de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM), Micron adquirió la empresa japonesa de chips Elpida Memory en 2013 y se hizo cargo de la base de producción de la empresa en quiebra en la ciudad de Higashihiroshima.
Según datos de Counterpoint, en el segundo trimestre de 2025 (abril-junio), SK Hynix dominó el mercado mundial de chips HBM con una participación de mercado del 64%, y Micron ocupó el segundo lugar con una participación del 21%.