Sony ha realizado una actualización silenciosa de hardware para las últimas consolas PS5 estándar y Slim: utilizando una solución mejorada de aplicación de material de interfaz térmica de metal líquido similar a la PS5 Pro. Esto tiene como objetivo reducir los riesgos potenciales de fugas y mejorar la confiabilidad de la disipación de calor.
Aunque el metal líquido puede mejorar significativamente la eficiencia de disipación de calor del chip del sistema, existe el riesgo de fugas durante el desmontaje del host o el uso prolongado. Este problema se ha reportado en el pasado en la versión estándar y en la versión Slim (modelo CFI-2016). Para resolver este problema, Sony introdujo ranuras más profundas y un diseño optimizado del revestimiento de metal líquido en el diseño de la PS5 Pro, lo que previene eficazmente las fugas.
Según la confirmación del promotor tecnológico @Modyfikator89, los últimos modelos de la serie PS5 "CFI-2100/2200" han aplicado el mismo esquema de mejora que la PS5 Pro. Los usuarios pueden identificarlo observando si la superficie del recubrimiento de metal líquido en el área del chip tiene texturas de ranuras obvias: si la superficie es plana, significa el modelo antiguo, y si tiene textura, significa que el nuevo modelo utiliza un nuevo diseño.
Esta actualización silenciosa demuestra el compromiso continuo de Sony de mejorar la confiabilidad del hardware y la estabilidad a largo plazo de la serie PS5. Se espera que la nueva consola mantenga una disipación de calor de alto rendimiento y al mismo tiempo reduzca aún más los riesgos de reparación causados por posibles fugas de metal líquido.