En el campo actual de la fabricación de chips semiconductores, TSMC es el número uno indiscutible en términos de capacidad de producción, ingresos y nivel técnico. Merece el título de jugador número uno en fichas. De hecho, en el ranking de fabricantes de semiconductores del tercer trimestre, NVIDIA ocupó el primer lugar con una escala de 46.700 millones de dólares.TSMC ocupa el segundo lugar con 33.100 millones de dólares.La parte de semiconductores de Samsung asciende a 23.200 millones de dólares, SK Hynix, Broadcom e Intel a 18,1, 16 y 13,7 mil millones de dólares respectivamente, todos los cuales son significativamente más pequeños que TSMC.
Los ingresos y el margen de beneficio de NVIDIA son los únicos que pueden superar a TSMC. Sobre este punto no hay discusión. Sin embargo, la fabricación y el empaquetado de las GPU, chips de red, etc. de NVIDIA también son inseparables de TSMC. Incluso los chips de IA más avanzados del mundo no pueden pasar por alto la fundición de TSMC.
¿Dónde tiene TSMC la confianza para hacer todo esto? Hay muchos ángulos para interpretar esto. Los eetimes de Japón mencionaron un dato interesante, que es la cantidad de máquinas de litografía EUV propiedad de las principales fábricas de chips, porque se requiere EUV para procesos por debajo de 5 nm. El número de dichos equipos representa el nivel de tecnología y capacidad de producción.
Como resultado, la ventaja de TSMC en este ámbito también es un monopolio. ASML ha producido en masa máquinas de litografía EUV desde 2016. En los últimos 10 años, ha producido en masa aproximadamente 309 máquinas de litografía EUV.TSMC cuenta con 157 unidades, lo que representa el 50,8%, y han comprado la mitad del EUV.
Hay 76 máquinas de litografía EUV en la fábrica de Samsung, Intel tiene 35, SK Hynix tiene 29, Micron tiene 5 y la empresa japonesa Rapidus, que solo se estableció hace 22 años, tiene 1 máquina de litografía EUV.
Tener la mayor cantidad de máquinas de litografía EUV es solo una razón importante del liderazgo de TSMC en capacidad de producción y tecnología, pero no lo significa todo. También se utiliza la litografía EUV.La eficiencia de producción, la tasa de rendimiento y la calidad de los chips de diferentes fabricantes también son diferentes.La experiencia acumulada de TSMC en este ámbito también es muy importante.
