Las líneas de producción de TSMC para envases avanzados como CoWoS están actualmente casi abrumadas por los pedidos y "no tienen vacantes". La capacidad de producción se describe como completamente limitada y ya no es posible absorber de forma independiente las nuevas demandas de los clientes de chips de IA. En el contexto de NVIDIA, AMD, Apple, Google, Qualcomm, MediaTek y otros clientes importantes que aumentan su adopción de soluciones de empaquetado de chips múltiples, este cuello de botella se considera una preocupación importante para toda la cadena de la industria de la IA.
Las noticias de la cadena de suministro muestran que TSMC ha decidido subcontratar algunos pedidos de embalaje avanzados a fábricas locales de embalaje y pruebas en Taiwán, y fabricantes como ASE Technology y SPIL se harán cargo de los pedidos "desbordados" para aliviar la presión de producción inmediata. Esto significa que la capacidad de producción de envases de alta gama, que originalmente estaba altamente concentrada dentro del sistema TSMC, se abrirá aún más a socios externos y la división industrial del trabajo sufrirá cambios sutiles.
En respuesta a la creciente demanda, TSMC está expandiendo sus líneas de producción relacionadas con CoWoS en Taiwán y Estados Unidos simultáneamente, tratando de aumentar fundamentalmente su capacidad de suministro general. Por otro lado, al introducir empaques externos y recursos de prueba, nos esforzamos por liberar más espacio de producción para grandes clientes en el corto plazo y evitar ceder pedidos de alto valor a competidores como Intel, que se están poniendo al día activamente en empaques avanzados debido a la presión de entrega.
Fabricantes como ASE están aprovechando esta tendencia para gastar mucho en gastos de capital, invirtiendo "miles de millones" de fondos para ampliar la capacidad de producción de envases, con la esperanza de consolidar su posición clave en la cadena de suministro en esta ola de IA y computación de alto rendimiento. A medida que más empresas de fundición, embalaje y pruebas ingresan a la industria, la industria ha considerado ampliamente la importancia del embalaje avanzado como una altura de mando estratégica que no es menos importante que el proceso avanzado en sí.
Actualmente, NVIDIA, AMD y Apple siguen siendo los principales clientes de CoWoS-L y CoWoS-S. Al mismo tiempo, fabricantes como Google, Qualcomm y MediaTek también están evaluando o diseñando alternativas activamente, incluido el recurso a proveedores de servicios de empaquetado emergentes como Intel. Después de que TSMC decidiera aprovechar la subcontratación, el mercado espera poder facilitar las colas de pedidos a través de su red de producción más amplia. Sin embargo, en el futuro, la cadena de suministro de envases avanzados se diversificará más y puede resultar difícil que reaparezca la era en la que un solo fabricante monopoliza los pedidos de toda la industria.