Según ET News,Samsung Electronics planea abrir su tecnología de empaque HPB (Heat Pass Block) desarrollada de forma independiente a clientes externos, y el primer grupo de socios de cooperación puede incluir a Qualcomm y Apple.
Esta tecnología está especialmente diseñada para la disipación de calor de chips de alto rendimiento. Al integrar disipadores de calor de alta eficiencia directamente en el chip, se mejora significativamente la eficiencia de la gestión térmica.
Los datos reales medidos muestran quePuede reducir la temperatura operativa promedio del chip en un 30%, lo que ayuda al SoC a mantener la frecuencia de rendimiento máxima durante mucho tiempo.
Aunque Apple transfirió los pedidos de fundición a TSMC para sus chips A10 en 2016, Qualcomm también entregará los pedidos de Snapdragon 8 Gen 1+ a TSMC en 2022.Samsung todavía está intentando utilizar la tecnología HPB como un gran avance para atraer clientes nuevamente.
Esta medida puede no sólo remodelar el panorama competitivo del mercado de fundición de chips, sino también resaltar el objetivo de Samsung de recuperar procesos de fabricación de alta gama a través de tecnología de embalaje de vanguardia.