La tecnología central de TSMC no se exportará a Estados Unidos. Pasarán dos generaciones antes de que pueda salir al extranjero.

TSMC, que originalmente no planeaba invertir en la construcción de fábricas en Estados Unidos, ha seguido aumentando la inversión bajo la presión de Estados Unidos en los últimos años. El último compromiso es de 165 mil millones de dólares y Estados Unidos ha insinuado recientemente que necesita aumentarlo a más de 200 mil millones de dólares. Para TSMC, no sólo requiere enormes inversiones en Estados Unidos, sino también transferir procesos avanzados a las fábricas estadounidenses. Anteriormente se planeó que la primera fase de la fábrica produjera chips de 5 nm, pero se convirtió a procesos de 4 nm después de su finalización a fines del año pasado.

Se espera que la segunda fase de la fábrica en construcción produzca tecnología de 3 nm.En el plan de inversión posterior, los chips con procesos de 2 nm a 1,4 nm se transferirán gradualmente a Estados Unidos para su producción.

¿No teme TSMC las fugas de tecnología cuando transfiere activamente capacidad de producción a Estados Unidos? Ésta es también una de las cuestiones que más preocupa al mundo exterior. TSMC ha expresado repetidamente su posición para apaciguar las dudas, diciendo que la tecnología más avanzada todavía se producirá en la base de la sede.

Ahora, algunas autoridades competentes han salido a expresar sus puntos de vista, diciendo que las tecnologías clave serán controladas y los participantes también serán incluidos en ello.TSMC avanzará al proceso de 1,4 nm en el futuro y deberá cumplir con los requisitos N-2 antes de viajar al extranjero.

N-2 significa que la tecnología producida en bases en el extranjero debe estar dos generaciones por detrás de la producción local de TSMC antes de que pueda transferirse. Por ejemplo, la tecnología de producción en masa más avanzada actual de TSMC es de 2 nm (N2), por lo que la producción en el extranjero es de nivel de 5 nm (N5), con un proceso de 3 nm en el medio, que está dos generaciones por detrás.

En el futuro, después de que TSMC produzca el proceso de 1,4 nm (A14), el proceso de 2 nm se producirá en los Estados Unidos, separado por el proceso de 1,6 nm (A16).