Los chips de la serie Dimensity de MediaTek serán fabricados por Intel. Esta noticia ha atraído una gran atención en la industria de los semiconductores.Después de que Apple inicialmente finalizara el uso del proceso 18A de Intel, Intel parece haberse ganado a su segundo cliente más grande, MediaTek, que se espera que utilice el proceso 14A de Intel.
Como todos sabemos,Apple puede elegir el proceso 18A-P de Intel para sus chips de la serie M de nivel básico, que se enviarán a partir de 2027.Más que eso, se espera que Apple lance ASIC personalizados en 2028 que utilizarán la tecnología de empaquetado EMIB de Intel. Apple firmó un acuerdo de confidencialidad con Intel y obtuvo muestras PDK de su proceso 18A-P para su evaluación.
Vale la pena señalar que el proceso 18A-P de Intel es su primer nodo que admite la tecnología de enlace híbrido Foveros Direct 3D, que permite el apilamiento de múltiples matrices a través de vías de silicio.
Ahora existe un rumor audaz de que Intel ha atraído con éxito a otro cliente del proceso 14A, MediaTek. Sin embargo, no es fácil aplicar el proceso 14A de Intel a chips móviles como la serie Dimensity de MediaTek. Intel decidió invertir completamente en tecnología de suministro de energía trasera en los nodos 18A y 14A. Aunque esta decisión puede mejorar significativamente el rendimiento, también traerá graves efectos de calentamiento espontáneo.
Dado que el espacio interno de los teléfonos móviles es extremadamente limitado, este efecto de autocalentamiento es un gran desafío para los SoC móviles y es posible que se requieran medidas de enfriamiento adicionales para garantizar un funcionamiento estable. Si ambas partes pueden superar con éxito este cuello de botella técnico, no se puede descartar la posibilidad de una cooperación profunda entre MediaTek e Intel.
