TSMC anunció recientemente datos de ingresos para enero de 2026. Los ingresos consolidados en un solo mes alcanzaron NT$ 401,26 mil millones, aproximadamente 12,763 mil millones de dólares, un aumento del 19,8% desde diciembre de 2025 y un aumento del 36,8% desde enero de 2025. Respaldado por el excelente desempeño de los ingresos, la junta directiva de la compañía aprobó un plan de gastos de capital para 2026 por un total de aproximadamente 44,962 mil millones de dólares para ampliar el equipo. y mejorar las instalaciones de producción de semiconductores existentes. Esta cifra estableció un nuevo récord para el gasto de capital de un solo año de TSMC.
En general, la industria cree que esta gran inversión refleja el auge de la inteligencia artificial generativa y la fuerte y continua demanda de los clientes de terminales móviles, como los teléfonos inteligentes, que es suficiente para respaldar el aumento continuo de los gastos de capital de TSMC cada año. Según el plan anterior, la empresa originalmente planeaba invertir aproximadamente 17,141 mil millones de dólares, 15,247 mil millones de dólares, 20,657 mil millones de dólares y 14,981 mil millones de dólares en cuatro trimestres en 2025. Sin embargo, en la implementación real, una parte considerable del presupuesto se pospuso hasta 2026, lo que hizo que el gasto de capital real en 2025 fuera menor que el total original, mientras que el objetivo de gasto en 2026 se retrasó al máximo. nivel más alto de la historia.
En términos de diseño de capacidad de producción específica, TSMC planea expandirse a una escala de "cientos de miles de obleas por mes", cubriendo procesos maduros, procesos principales actuales y nodos de procesos avanzados de próxima generación. La compañía enfatiza que la importancia de la capacidad de proceso maduro no es menos importante que el mantenimiento de los nodos actuales y el avance de los nodos avanzados, porque muchas industrias, incluida la automotriz, todavía dependen en gran medida de las capacidades de suministro de TSMC en procesos maduros y empaques avanzados para satisfacer las diversas demandas del mercado.
Según el plan actual, entre el 70% y el 80% del nuevo presupuesto de 45.000 millones de dólares se invertirá en la construcción de capacidad de producción de nodos de proceso avanzado, entre el 10% y el 20% se utilizará para ampliar las capacidades avanzadas de fabricación de envases y máscaras, y el 10% restante se utilizará para ampliar el campo de las "tecnologías especiales", que se espera que cubra direcciones tecnológicas emergentes como la fotónica de silicio. Esta estructura de asignación de capital muestra que mientras TSMC continúa fortaleciendo su competitividad en procesos de vanguardia, también está aumentando sus apuestas tecnológicas a largo plazo en la interconexión de alta velocidad y la integración optoelectrónica.
Además de su plan de expansión de producción, TSMC también lanzó señales clave a nivel del equipo técnico y de gestión. Según el comunicado de prensa de la empresa, Lin S.S., ex director senior de I+D, fue ascendido a vicepresidente. Anteriormente fue responsable de la investigación y el desarrollo de la tecnología de 1 nanómetro de TSMC. Esta serie de procesos fue clasificada por la empresa en el sistema de denominación de nivel A10 de la "Ami Era". Esta promoción se considera el respaldo de la empresa al avance fluido de la familia de tecnología A10 (incluidos A18, A16 y otros nodos). También significa que los investigadores principales responsables de los procesos de vanguardia tendrán una mayor voz dentro de la empresa para acelerar la producción en masa de tecnologías relacionadas.