AtenciónHa comenzado la cuenta atrás para la conferencia NVIDIA GTC 2026, cuya inauguración está prevista para el 15 de marzo en San José, California.Según el último informe y el medio surcoreano "North Korea Business", el discurso de apertura de NVIDIA no solo se centrará en las tecnologías relacionadas con Vera Rubin, sino queEl producto principal de próxima generación, el chip Feynman, se presentará por primera vez y estará equipado con la primera tecnología de proceso de 1,6 nm del mundo, convirtiéndose en un hito en el campo de los semiconductores.
El CEO de NVIDIA, Huang Jenxun, reveló anteriormente en una entrevista con los medios coreanos:"Hemos preparado muchos chips nuevos que el mundo nunca antes había visto, lo cual no es fácil porque todas las tecnologías se están acercando a sus límites físicos".
Dejó claro que esta conferencia GTC 2026 revelará tecnología “sin precedentes”, el mundo exterior cree en general que esto es sólo un calentamiento para el chip Feynman.
En la actualidad, los detalles del chip Feynman no se han revelado en su totalidad, pero las características principales confirmadas son suficientes para sorprender a la industria.El chip será el primer producto del mundo en utilizar el proceso A16 (1,6 nm) de TSMC, que supone un gran avance en el campo de los semiconductores. Tiene el nodo de proceso más pequeño del mundo y también incorpora la tecnología Super Power Rail (SPR), que puede mejorar el rendimiento y al mismo tiempo optimizar el consumo de energía. Se espera que NVIDIA se convierta en el primer y único cliente de la producción en masa inicial del proceso A16 de TSMC.
ps.PR mueve las líneas de suministro de energía a la parte posterior de la oblea para liberar más espacio de diseño de líneas de señal en la parte frontal de la oblea para aumentar la densidad lógica y el rendimiento. SPR también puede reducir significativamente la caída de voltaje (IR Drop), mejorando así la eficiencia del suministro de energía.
Además de su innovador proceso, el chip de Feynman también tiene una característica importante: integrará por primera vez la pila de hardware LPU (Unidad de procesamiento del lenguaje) de Groq, una empresa estadounidense de chips inteligentes. El problema de latencia actual es un problema central para los fabricantes de GPU, y la integración de unidades LPU es la clave para optimizar el rendimiento.
Según el análisis, su integración de LPU puede adoptar un esquema de unión híbrida similar al procesador X3D de AMD, utilizando LPU como una opción de integración en el paquete, pero esto aumentará significativamente la dificultad del diseño y producción del chip.
Las predicciones de la industria indican que la exhibición del chip Feynman por parte de NVIDIA probablemente seguirá el formato del lanzamiento del chip Vera Rubin ese año, centrándose en las funciones del chip, la descripción general de la arquitectura y el cronograma de producción en masa.
Se informa que se espera que los chips Feynman comiencen la producción en masa en 2028. Según la estrategia de NVIDIA, los envíos a los clientes pueden posponerse hasta 2029-2030.