Dado que la mayor parte de la capacidad de producción de DRAM se asigna a productos de alto margen como HBM para respaldar el desarrollo de la industria de la inteligencia artificial, la industria móvil mundial se enfrenta a una escasez de memoria a largo plazo. Como gigante en el campo de los chips móviles, Qualcomm busca activamente nuevas formas de afrontar este desafío.
Recientemente, las noticias sobre la cooperación de Qualcomm con Changxin Memory y GigaDevice para desarrollar memorias y chips personalizados han atraído una amplia atención. El analista Ming-Chi Kuo reveló detalles detallados de esta cooperación, revelando las nuevas tendencias de Qualcomm en el diseño de IA del lado del dispositivo.
Se señala que Qualcomm está trabajando con GigaDevice para desarrollar una NPU discreta específicamente para teléfonos inteligentes. El grupo de clientes objetivo de este producto es muy claro: las marcas chinas de teléfonos inteligentes, cuyo objetivo es mejorar las capacidades de procesamiento de IA de los teléfonos insignia.
Se espera que esta nueva NPU se envíe oficialmente a finales de 2026 o principios de 2027. En términos de posicionamiento del producto, se utilizará principalmente en modelos emblemáticos de alta gama con un precio de más de 4000 yuanes, convirtiéndose en el hardware clave para mejorar la competitividad central de los teléfonos móviles.
En términos de parámetros técnicos, esta NPU puede proporcionar una potente potencia informática de aproximadamente 40 TOPS y está equipada con una memoria 3D personalizada de 4 GB. Vale la pena señalar que esta memoria personalizada es fabricada por Changxin Memory y utiliza tecnología avanzada de apilamiento de envases.
Al aplicar TSV y la tecnología de enlace híbrido, esta solución puede proporcionar un mayor ancho de banda de memoria que el LPDDR5X convencional actual. Esta ventaja arquitectónica puede resolver eficazmente el cuello de botella en la transmisión de datos en la informática de IA, haciendo que el funcionamiento de grandes modelos finales sea más eficiente y ahorre energía.
Sin embargo, a pesar del avance técnico, las expectativas del mercado sobre el proyecto se han reducido hasta cierto punto. Ming-Chi Kuo dijo que debido al fuerte aumento en los precios de las memorias que ha elevado el costo total de NPU, las expectativas de envío de los productos cooperativos son menores de lo previsto originalmente.
Además, los escenarios de aplicación específicos y los modelos de negocio de la IA en dispositivos aún se encuentran en la etapa de exploración y aún no han mostrado una ruta de ganancias extremadamente clara. Estas incertidumbres hacen que esta colaboración profunda entre Qualcomm y la cadena de suministro enfrente desafíos considerables en el proceso de avance.