Elon Musk anunció hoy en la plataforma social X que Tesla ha completado el diseño de una nueva generación de chips de IA para conducción autónoma (FSD), cuyo nombre en código es AI5. Según su divulgación anterior, el objetivo de rendimiento de AI5 es comparar la arquitectura "Hopper" de Nvidia. Se espera que la potencia informática de dos chips AI5 sea comparable a la de un procesador "Blackwell".
Ya a finales de 2025, hubo informes de que Tesla había realizado ajustes importantes en la estrategia de producción del acelerador de IA de nueva generación, dividiendo los pedidos de fabricación de chips AI5 entre Samsung y TSMC. Esto también fue visto como un impulso importante para el anteriormente débil negocio de fundición de obleas de Samsung. Según la información divulgada actualmente, AI5 se producirá en la fábrica de Samsung en Tyler, Texas, y en la fábrica de TSMC en Arizona, EE. UU. La medida de Tesla tiene como objetivo diversificar los riesgos de la cadena de suministro a través de socios de fundición diversificados y controlar mejor el suministro de chips en diferentes escenarios de demanda.
Además de los socios de fundición, Tesla también ha introducido una serie de socios de almacenamiento y embalaje. Los informes muestran que SK Hynix proporciona la DRAM utilizada en el chip AI5 en forma de memoria LPDDR5X integrada en el paquete. A juzgar por el diseño físico del chip, hay dos filas de memoria en los lados izquierdo y derecho. Cada fila está equipada con tres partículas SK Hynix LPDDR5X, para un total de 12 módulos de memoria. Calculada en base a una única capacidad de 16 GB, la capacidad total LPDDR5X de un único SoC AI5 alcanza los 192 GB, lo que proporciona un gran ancho de banda y soporte de memoria de gran capacidad para la conducción autónoma y cargas de trabajo de IA relacionadas.
Después de AI5, Tesla ha planeado un ritmo de iteración de chips más agresivo. Musk reveló que la compañía está avanzando en la investigación y el desarrollo del chip AI6 de próxima generación con un ciclo de diseño de aproximadamente nueve meses. El proyecto también involucrará a Samsung y TSMC, y puede introducir cooperación técnica con Intel en paquetes avanzados. Noticias anteriores mostraron que Tesla ha cooperado con Intel en soluciones de empaquetado en proyectos relacionados con AI5 y simultáneamente está promoviendo el sistema Dojo 3 de nueva generación. Musk confirmó que AI6 y Dojo 3 están en desarrollo junto con otros "chips interesantes", lo que indica que Tesla continuará lanzando soluciones ASIC más personalizadas para escenarios específicos en los próximos meses para fortalecer su diseño en los campos de la conducción autónoma y la potencia informática de la IA.