El negocio de fundición de Intel ha aumentado recientemente significativamente sus órdenes de compra de equipos de producción de semiconductores, con un aumento de aproximadamente el 50% en comparación con el mismo período del año pasado, lo que indica que está acelerando la expansión de su capacidad de producción en el campo de la fundición de obleas. Aunque el negocio de fundición de Intel aún no ha anunciado oficialmente la contratación de nuevos clientes importantes, este ritmo agresivo de gasto de capital se considera una señal de mayor confianza en los pedidos futuros.
El informe señala que el mercado cree en general que es poco probable que el CEO Lip-Bu Tan, que también está al frente del negocio de fundición de Intel, promueva precipitadamente una expansión de capacidad a tan gran escala sin compromisos "visibles" con los clientes. Anteriormente, UBS esperaba que la fundición de Intel marcara el comienzo de una nueva ronda de importantes contratos de fundición este otoño. Ahora, el aparente aumento en los pedidos de equipos se considera como un avance de la cadena de suministro para aceptar nuevos clientes para la producción formal en masa.
Según fuentes de la industria citadas por Taiwan Juheng y otros medios, los fabricantes que participan en esta ronda de expansión abarcan muchos aspectos de los segmentos frontal y posterior de fabricación de semiconductores. Entre ellos, ASML, el proveedor de máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), ha recibido la mayor atención. Sin embargo, lo que realmente respalda el funcionamiento de la línea de producción es la gran cantidad y diversidad de proveedores de equipos y consumibles de soporte. Por ejemplo, KINK proporciona equipos de prueba, equipos de procesamiento láser y otras herramientas para fábricas de obleas; E&R Engineering suministra discos abrasivos de diamante para pulir y aplanar superficies de obleas a líneas de producción. Todo esto forma una parte importante de la nueva ronda de compras de equipos de Intel.
Una fábrica de semiconductores moderna es mucho más que la simple compra de unas cuantas máquinas de exposición a EUV. Su sistema de producción consta de muchos procesos, como procesamiento químico, detección, metrología (medición) y tratamiento de superficies. Cada proceso requiere soporte de equipo especial. Intel es actualmente uno de los principales clientes de los escáneres EUV de alta apertura numérica (High-NA) de ASML, que se utilizarán para respaldar el avance de su nodo de proceso 14A. Al mismo tiempo, Intel también necesita continuar introduciendo y actualizando una gran cantidad de equipos de proceso en 18A, 18A-P, 18A-PT y otros nodos, y al mismo tiempo aumentar la capacidad de producción del nodo 14A para formar una cartera de procesos avanzada completa.
Ha habido múltiples rumores de que grandes empresas de diseño de chips como Apple, AMD, Nvidia, Google y Broadcom están evaluando el uso de la fundición de obleas de Intel y sus capacidades avanzadas de empaquetado en líneas de productos de alta gama. Las discusiones relevantes se han centrado en los nodos de proceso 18A, 18A-P, 18A-PT de Intel, así como en el nodo 14A que está a punto de ponerse en uso, que se considera una alternativa para estos clientes potenciales en términos de alto rendimiento, bajo consumo de energía y diversidad de procesos.
A nivel de cliente específico, las fuentes dijeron que se espera que Apple transfiera algunos de sus procesadores de portátiles "Apple Silicon" de desarrollo propio de la serie M a la producción de nodos 18A-P de Intel a partir de 2027 para lograr un diseño diferenciado de diversificación de la cadena de suministro y rutas de proceso. Además, se informa que Google está considerando utilizar tecnologías de empaquetado avanzadas como el apilamiento tridimensional EMIB y Foveros de Intel para proporcionar servicios de empaquetado e integración para algunos de sus chips de aceleración dedicados de TPU para mejorar el ancho de banda a nivel del sistema y la eficiencia de la interconexión.
Según la información actual, la fuerte inversión de Intel en equipos de fundición de obleas muestra que no solo se esfuerza por cumplir su promesa anterior de "venir desde atrás" en procesos avanzados como 18A, sino que también espera obtener pedidos de clientes líderes como Apple, AMD, NVIDIA, Google y Broadcom en el mercado de chips de inteligencia artificial y computación de alta gama a través de 14A y tecnología de empaquetado avanzada. La industria generalmente cree que si los contratos de fundición relevantes se implementan oficialmente antes de finales de este año, el aumento del 50% en los pedidos de equipos de Intel se convertirá en uno de los preludios clave para su transformación en una "plataforma de fundición abierta".