Según el "Business Times" de Taiwán, AMD ha comenzado con anticipación los preparativos de la cadena de suministro para su arquitectura de CPU x86 Zen 7 de próxima generación (con nombre en código Grimlock). El nuevo producto utilizará el proceso A14 de vanguardia de TSMC, que es el nodo de proceso de 1,4 nm, y su producción en masa está prevista para 2028. El A14 de TSMC competirá cara a cara con el proceso 14A de Intel durante el mismo período, y la serie Zen 7 se considera la línea de productos clave de AMD en este nodo.
El informe señaló que la arquitectura Zen 6 actual aún no ha ingresado oficialmente a los principales mercados de consumidores y servidores, pero AMD ha lanzado la producción en masa en el proceso de 2 nm de TSMC y está implementando simultáneamente nodos más avanzados, lo que requiere que los socios de la cadena de suministro preparen la capacidad de producción y las reservas de tecnología con anticipación para la era Zen 7. Se espera que la fábrica Fab 25 P1 de TSMC en el Parque Científico y Tecnológico de Dazhong entre en la etapa de producción de prueba en 2027 y entre en producción en masa en 2028, lo que proporcionará la base para la introducción del proceso A14 en el campo de la informática de alto rendimiento.
La noticia también indicó que el CEO de AMD, Su Zifeng, visitó recientemente a varios socios industriales y de la cadena de suministro, incluido Powertech, durante su reciente visita a Taiwán. Se considera que la visita a Powertech está relacionada con la asignación de capacidad de producción de envases avanzados. AMD está evaluando el uso de la solución FOPLP (empaquetado a nivel de panel de distribución) de LiCheng para cumplir con los requisitos de diseño de la plataforma Zen 7 de nueva generación en términos de ancho de banda, consumo de energía y caché apilada.
Fuentes de la cadena de suministro revelaron que el chip central (CCD) del Zen 7, el chip Grimlock, se fabricará en base al proceso A14 de TSMC e integrará la tecnología 3D V-Cache de próxima generación para amplificar aún más la ventaja del caché. Sobre esta base, se rumorea que el diseño del CCD Zen 7 admite hasta 16 núcleos, y la capacidad de caché L3 de un solo CCD 3D V-Cache puede ser de hasta 224 MB, lo que significa que la capacidad total de los cachés L3 convencionales y apilados se mejorará aún más en comparación con los productos existentes.
En el mercado de servidores, la arquitectura Zen 7 también actualizará las capacidades del motor MATRIX y ampliará los formatos de datos de IA admitidos para adaptarse mejor a las cargas de trabajo actuales de inteligencia artificial en rápida evolución. En el contexto de la continua extensión del llamado "superciclo de IA", se cree que la demanda de CPU en centros de datos e infraestructura de IA seguirá siendo alta durante mucho tiempo, lo que llevó a AMD a aumentar aún más el diseño de su negocio de centros de datos como sus principales competidores.
Los analistas de la industria creen que si TSMC puede avanzar en el proceso A14 como estaba planeado en 2028 tendrá un impacto directo en el ritmo de lanzamiento y la competitividad del rendimiento de AMD Zen 7. Dado que Intel ha recibido recientemente más soporte al cliente en su negocio de fundición, incluidos Apple y TeraFab, que han confirmado la adopción de sus procesos 18A-P y 14A, esto hace que la colaboración entre TSMC y AMD en nodos de IA y HPC de alta gama sea particularmente crítica.
En la hoja de ruta central de CPU existente de AMD, Zen 4 y Zen 4c utilizan procesos de 5 nm/4 nm y mejoran gradualmente el rendimiento y las capacidades de IA a través de Zen 5 y Zen 6. Zen 7 servirá como un nodo de nueva generación para mejorar aún más el soporte informático y de IA. Con el avance de Zen 7, se espera que AMD entre en una competencia más feroz con competidores en el mercado global de CPU de aproximadamente 200 mil millones de dólares en los próximos años.