Según personas familiarizadas con el asunto, TSMC está desarrollando una tecnología de empaque de chips de vanguardia llamada CoPoS, que significa "Chip-on-Panel-on-Structure". Esta tecnología introduce material de vidrio durante el proceso de envasado, que se utiliza como soporte temporal y eventualmente pasa a formar parte del sustrato, formando un diseño de estructura de tres capas similar a un "sándwich".
Los informes indican que TSMC planea lograr la producción en masa de chips de proceso CoPoS a fines de 2028. Con esta nueva solución de empaque, se espera que se reduzca el costo de fabricación de los chips relacionados y también se mejore el rendimiento.
En términos de implementación de aplicaciones, se espera que el chip Feynman AI de Nvidia sea el primer producto en adoptar el empaquetado CoPoS. El principal mercado objetivo de la tecnología de embalaje de nueva generación son los chips de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC), por lo que se considera uno de los soportes básicos importantes para futuras plataformas de alta potencia informática.
Los analistas de la industria creen que si CoPoS finalmente demuestra ser disruptivo, consolidará aún más la posición de liderazgo de TSMC en los campos globales de fundición y embalaje avanzado. Esto también obligará a los competidores a acelerar la introducción de las correspondientes soluciones tecnológicas alternativas para hacer frente a la presión de TSMC en la doble dimensión de coste y rendimiento.