Los conjuntos de chips Intel Z990 y Z970 para la plataforma LGA 1954 de próxima generación han entrado en la etapa de desarrollo completo y se utilizarán con el próximo procesador de escritorio Nova Lake-S y se planea presentarlos con las placas base de la serie 900 durante el CES en 2027. Estos dos conjuntos de chips se convertirán en el núcleo de las plataformas de escritorio convencionales y de alta gama, enfocándose en capacidades de expansión PCIe 5.0 más sólidas y configuraciones de E/S más ricas.
La información expuesta sobre el paquete y el tamaño del troquel muestra que el tamaño del paquete del chipset Z990 es de 25×24 mm (aproximadamente 600 milímetros cuadrados) y el área del troquel es de 11,15×6,5 mm (aproximadamente 72,5 milímetros cuadrados). En comparación, el paquete de chipset Z890 existente mide 28 × 23,5 mm (aproximadamente 658 milímetros cuadrados) y el troquel mide 11,15 × 8,33 mm (aproximadamente 93 milímetros cuadrados). El paquete general se reduce en aproximadamente un 8,8 % y el área de la matriz se reduce en aproximadamente un 22 %. Las fuentes dijeron que el Z970 compartirá el mismo paquete y diseño de troquel con el Z990, pero diferenciará la línea de productos al proteger algunas funciones.
Aunque el área del troquel se ha reducido significativamente, la Z990 ha mejorado sus capacidades PCH. La razón principal es que su estrategia de E/S claramente "abandona Gen4 y se centra en Gen5". Se informa que si bien Z990 proporciona más canales PCIe 5.0 para M.2, también reduce algunos canales PCIe 4.0 utilizados originalmente para M.2. Por lo tanto, en Computex 2026, los fabricantes han demostrado diseños de placas base que son totalmente compatibles con ranuras PCIe 5.0 e interfaces M.2. Sin embargo, las líneas PCIe 4.0 no se han eliminado por completo, sino que han dado paso a más configuraciones PCIe 5.0 para usuarios entusiastas.
En términos de consumo de energía y diseño térmico, Z990 y Z970 también tienen cambios significativos en comparación con Z890. Los documentos filtrados muestran que el consumo de energía base del chipset Z970 es de 6,4 W, el consumo de energía base del Z990 es de 7,9 W y el consumo de energía base actual del Z890 es de 6 W. El TjMax de los dos nuevos conjuntos de chips es de 113°C, que es superior a los 108°C del Z890. El denunciante señaló que en el escenario de uso extremo de "residencia Gen5 completa" (es decir, todas las capacidades PCIe 5.0 están completamente ocupadas), el consumo de energía del chipset Z990 puede alcanzar hasta 14 W, más del doble de su consumo de energía básico. Esta es también una de las razones por las que Intel informó anteriormente que recomendó en su guía interna que el Z990 esté equipado con un diseño de disipación de calor más activo.
Sin embargo, los comentarios de los fabricantes de tarjetas de placa creen que incluso con un mayor consumo de energía y umbrales de temperatura, Z990/Z970 todavía no está "lo suficientemente caliente como para forzar el uso de enfriamiento activo" en la mayoría de los escenarios de uso reales. Es más probable que se utilicen módulos de refrigeración pasiva más grandes en los modelos de gama alta para hacer frente al consumo máximo de energía. Teniendo en cuenta que la mayoría de los usuarios en realidad solo usan una tarjeta gráfica discreta y aproximadamente dos SSD M.2, las situaciones que pueden desencadenar el estado de "carga completa" de 14 W durante mucho tiempo son relativamente limitadas.
Z990 también se ha ajustado en términos de arquitectura de E/S clave. Según las fuentes, el Z990 actualizó el bus DMI entre la CPU y PCH a PCIe 5.0 x4, mientras que el Z970 lo actualizó a PCIe 5.0 x2. La plataforma Z890 anterior utilizaba un enlace PCIe 4.0 x8. Aunque los métodos de configuración son diferentes, esta solución de "mayor generación pero con un número de canales más optimizado" aún puede mantener aproximadamente el mismo ancho de banda que la generación anterior.
En términos de almacenamiento, el Z890 originalmente proporcionaba tres carriles PCIe 4.0 x4 para M.2 a PCH, pero en la serie 900, esta estructura también ha cambiado. La hoja de especificaciones filtrada muestra que el Z990 proporcionará carriles PCIe 5.0 x4 para M.2, mientras que el Z970 conservará un único carril PCIe 4.0 x4 y lo utilizará con carriles PCIe 4.0/5.0 más generales en el PCH para una configuración flexible. Al mismo tiempo, la configuración USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps) sigue siendo consistente con la plataforma existente, pero toda la serie 900 cancelará por completo el soporte nativo para USB 2.0 y en su lugar proporcionará más capacidades de expansión a través de una solución CVNi actualizada y un módulo inalámbrico CRF opcional.
Desde la perspectiva de la asignación general de canales e interfaces, la línea de la serie 900 expuesta esta vez incluye cinco conjuntos de chips: Z990, W980, Q970, Z970 y B960, que cubren diferentes posiciones, desde computadoras de escritorio de alta gama hasta mercados comerciales y convencionales. Entre ellos, tanto Z990 como W980 proporcionan 48 carriles PCIe en total, con 12 carriles PCIe 5.0 y 12 carriles PCIe 4.0 en el lado PCH, admitiendo hasta 5 interfaces USB 3.2 de 20 Gbps y 10 interfaces USB 3.2 de 10 Gbps, y conservando 8 carriles SATA 3.0. Q970 corresponde a escenarios más empresariales/comerciales, proporciona 44 carriles PCIe y 8 carriles PCIe 5.0, y admite memoria ECC, pero no está diseñado para usuarios de overclocking.
Z970 y B960, que están dirigidos a entusiastas y jugadores convencionales, han reducido significativamente su compatibilidad con PCH PCIe 5.0. Ninguno de ellos admite carriles PCIe 5.0 del lado PCH, conservando solo 14 carriles PCIe 4.0 y 4 (Z970) o 4 (B960) carriles SATA 3.0, y se ha reducido la cantidad de puertos USB 3.2 de 20 Gbps y 10 Gbps. En términos de soporte de overclocking, el Z990 se posiciona como un "reproductor insignia" completo y admite funciones de overclocking de memoria, BCLK y núcleo. Z970 admite overclocking de memoria pero no overclocking BCLK. W980 y B960 no están diseñados para overclocking de CPU.
Vale la pena señalar que la serie Intel 900 seguirá admitiendo hasta cuatro salidas de visualización de pantalla y proporcionará hasta dos interfaces USB4/Thunderbolt 4 conectadas directamente desde la CPU en los modelos de gama alta. Además, también se considera que Thunderbolt 5 desempeña un papel importante en la plataforma de la serie 900, lo que la convierte en una de las primeras plataformas de escritorio que admite esta nueva generación de estándares de E/S de alta velocidad.
Cuando se combina con el procesador Nova Lake-S, el Z990 se considera el "socio estándar" que puede liberar completamente el rendimiento del procesador de 52 núcleos de gama más alta, especialmente en términos de suministro de energía y overclocking. Algunos fabricantes de placas base han demostrado el diseño de la placa base Z990 utilizando tres conjuntos de interfaces de fuente de alimentación de 8 pines para satisfacer las necesidades de energía de los procesadores de alto núcleo en escenarios de operación de alta frecuencia de núcleo completo. Dado que se espera que las placas base de la serie 900 y los procesadores de escritorio Nova Lake-S debuten oficialmente a principios de 2027, se espera que Z990 se convierta en la "opción predeterminada" para la próxima generación de plataformas de escritorio de alta gama.