Se espera que TSMC aumente los precios de las obleas de 2 nm, una medida que podría impulsar a grandes clientes de larga data, incluidos Nvidia y Apple, a comenzar a evaluar más seriamente a Samsung como socio de fundición alternativo. El proceso de 2 nm de TSMC se considera el proceso avanzado "de referencia" en la industria actual, pero en el contexto del aumento de la inflación y los costos de los materiales, el precio de la nueva generación de procesos ultrafinos también ha aumentado.
Actualmente, TSMC está acelerando la producción en masa de 2 nm. Su ruta técnica se basa en equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV) y estructuras de nanohojas más avanzados, lo que tiene ventajas obvias en rendimiento y eficiencia energética. Sin embargo, la inversión en equipos y la dificultad de empaquetado han aumentado considerablemente, lo que hace que sea más probable que el costo unitario de 2 nm se rebaje "bruscamente" en comparación con el proceso de 3 nm producido en masa.
Un informe del medio coreano DDaily señaló que mientras el precio unitario de la nueva generación de procesos ultrafinos muestra una tendencia de "aumento gradual", las recientes declaraciones públicas de la dirección de TSMC también han reforzado esta expectativa del mercado. Las instituciones de investigación de la industria y los expertos académicos creen que la presión de costos del proceso de 2 nm en términos de introducción de equipos y complejidad del proceso de empaquetado se convertirá en el factor central que impulsará el aumento continuo de la cotización.
En este contexto, el negocio de fundición de semiconductores de Samsung ha obtenido ventajas de precio debido a la adopción de la arquitectura de transistores GAA (gate all around) en nodos de 2 nm y 3 nm. En comparación con TSMC, la estrategia de precios de Samsung en el nodo de proceso GAA se considera más flexible, lo que deja más espacio para las negociaciones de precios unitarios, lo que le otorga una moneda de cambio "rentable" en la competencia de procesos de próxima generación.
Algunas personas creen que cuando TSMC continúe elevando el umbral de precios, el "rango de precios unitarios razonables" de la fundición de Samsung Electronics y sus "brechas de oportunidades" en el proceso GAA de próxima generación atraerán cada vez más la atención del mercado. Para las empresas líderes en diseño de chips, como Nvidia y Apple, que durante mucho tiempo han confiado en TSMC, aunque TSMC seguirá siendo la primera opción en el corto plazo para productos principales como GPU de alta gama y SoC emblemáticos para teléfonos móviles, se ha convertido en una opción realista para comenzar a diversificar la cadena de suministro en otras líneas de productos e incluso campos de aplicaciones emergentes.
El informe señala que aunque TSMC ha enfatizado que no habrá "cambios bruscos de precios", también ha dejado claro que ajustará sus cotizaciones por etapas según el entorno del mercado. Hasta ahora, esta curva de precios casi sólo ha mostrado una tendencia ascendente en un solo sentido. A medida que la demanda de 2 nm se libera gradualmente, se espera que el nodo de 3 nm de TSMC continúe desempeñando el papel de "vaca lechera" para respaldar los ingresos generales de la compañía con una plataforma de producción en masa más madura y de mayor capacidad.
En este proceso, el equilibrio del mercado entre capacidad de producción y costo está remodelando el panorama de la fundición. La industria espera que, si bien los principales clientes como Nvidia, Apple y Qualcomm seguirán confiando en TSMC para los chips centrales de alta gama, puedan trasladar algunos de sus pedidos de chips para electrónica automotriz, robótica, inteligencia artificial de punta y otros campos a Samsung, y este último asumirá tareas de fundición más grandes y a largo plazo. Aunque este posible ajuste aún se encuentra en la etapa inicial de planificación, ya ha delineado las líneas generales de la "multicentralización" de la fundición global de chips y la recomposición de precios en los próximos años.
Samsung espera utilizar la competitividad de precios de los procesos GAA de 2 nm y 3 nm, junto con la mejora continua en la tasa de rendimiento, para reducir la brecha con TSMC en la próxima ronda de competencia de procesos avanzados. A medida que la demanda mundial de semiconductores se extiende desde la informática de alto rendimiento hasta los automóviles, la industria y los terminales inteligentes de vanguardia, quien pueda encontrar un equilibrio más atractivo entre coste, capacidad de producción y tecnología tomará la iniciativa en la futura competencia en el mercado de la fundición.
Bajo los efectos duales actuales de la presión de costos y la brecha entre oferta y demanda, la competencia de 2 nm y 3 nm entre TSMC y Samsung ya no es solo una competencia en tecnología de procesos, sino también un juego integral de gasto de capital, estrategia de precios y seguridad de la cadena de suministro. Para las empresas de diseño de chips, cómo lograr un equilibrio entre el liderazgo tecnológico y el control de costos, y cómo resolver los riesgos a través de múltiples configuraciones de socios de fundición, probablemente se convierta en una cuestión clave en la toma de decisiones estratégicas en los próximos años.