Intel anunció oficialmente el nuevo nodo de proceso de fundición Intel 18A-P en el Simposio VLSI en Hawaii, que es una importante mejora y optimización basada en el Intel 18A existente. Los datos oficiales muestran que con el mismo consumo de energía, 18A-P puede generar una mejora del rendimiento del 9%; y al mismo nivel de rendimiento, puede lograr una reducción de aproximadamente el 18 % en el consumo de energía. Al mismo tiempo, la conductividad térmica a nivel del chip mejora entre un 20% y un 40%, y la resistencia del orificio pasante (vía) en niveles clave también se reduce entre un 10% y un 30%.

Intel dijo que el proceso ha entrado en producción piloto de riesgo y será el primero que se utilizará en su procesador de servidor Xeon de próxima generación "Diamond Rapids".

Para lograr los indicadores anteriores, Intel ha ajustado y ampliado el proceso 18A en términos de estructura física y biblioteca de diseño. En términos de bibliotecas de unidades estándar, la compañía ha agregado una variedad de opciones de unidades a las bibliotecas 180HP y 160HD para cubrir rangos más amplios de rendimiento y consumo de energía del producto: para diseños de bajo consumo, se han agregado nuevas unidades W1 y W1.5; Para escenarios de alto rendimiento, la compañía ha lanzado la unidad W3P con un diseño de "doble contacto", que mejora aún más el rendimiento en comparación con la unidad W3 existente sin aumentar la superficie del suelo.

A nivel de gestión térmica, Intel ha integrado un nuevo material térmicamente conductor en el extremo frontal de la oblea para reducir significativamente la resistencia térmica en la parte frontal del chip, mejorando así la eficiencia de conducción del calor desde la capa del transistor hasta el embalaje y el sistema de disipación de calor. Al mismo tiempo, Intel también ha actualizado sus herramientas de diseño EDA, introduciendo capacidades de diseño y diseño que son más sensibles a la distribución de la temperatura, lo que permite al equipo de diseño realizar una optimización más detallada de los puntos de calor y las rutas de disipación de calor durante la etapa de diseño físico, mejorando estructuralmente la estabilidad y el rendimiento sostenido del producto en escenarios de alta carga.

El primer producto que utilizará el proceso 18A-P de Intel será el procesador de servidor "Diamond Rapids" de nivel 7 Xeon de próxima generación, cuyos mosaicos informáticos centrales se construirán completamente en base a este nuevo nodo. La arquitectura general de "Diamond Rapids" continúa la idea cada vez más popular de "chip pequeño" de las CPU de servidor de alta gama actuales, que es similar a AMD EPYC: una gran cantidad de núcleos de CPU se dividen en múltiples chiplets de computación utilizando tecnología avanzada y luego se interconectan a través de recursos de E/S centralizados para lograr un retardo de acceso a la memoria más equilibrado y casi consistente, y facilitar la expansión a mayores números de núcleos y configuraciones de ancho de banda dentro del mismo paquete.

Dentro del paquete, "Diamond Rapids" está configurado con cuatro mosaicos informáticos (Compute Tiles), que Intel también llama "Core Building Blocks" (CBB). Cada chip informático se basa en el proceso 18A-P, integra 48 núcleos de rendimiento (P-core) con el nombre en código "Panther Cove" y está equipado con una caché localizada de nivel tres (caché L3). Una vez apilados los cuatro chips informáticos, el número total de núcleos de CPU en todo el paquete de procesador llega a 192. A diferencia de muchos diseños Xeon anteriores, esta generación de núcleos no permite la tecnología de hiperprocesamiento, por lo que toda la plataforma tiene una configuración de 192 núcleos/192 subprocesos, centrándose en el rendimiento de un solo subproceso y el apilamiento de núcleos para satisfacer las necesidades de servidores de alta densidad y cargas de computación en la nube.

En términos de subsistemas de E/S y memoria, "Diamond Rapids" adopta un diseño que está separado del chip informático: cuatro chips informáticos están conectados a dos chiplets de E/S y concentrador de memoria (IMH, E/S y concentrador de memoria) a través de interconexiones. Se espera que los dos chiplets IMH utilicen nodos de proceso relativamente maduros, como Intel 3, para lograr un equilibrio entre costo y eficiencia energética. Cada chiplet IMH integra un controlador de memoria DDR5 de 8 canales, por lo que todo el paquete del procesador admite un total de memoria DDR5 de 16 canales, brindando soporte para escenarios de memoria de gran ancho de banda y alta capacidad.

En términos de bus de expansión, "Diamond Rapids" se convertirá en la primera plataforma de procesador de servidor de Intel en presentar oficialmente PCI Express 6.0. En comparación con el PCIe 5.0 actualmente ampliamente implementado, PCIe 6.0 duplica el ancho de banda bidireccional, proporcionando capacidades de enlace más abundantes para tarjetas aceleradoras de alto rendimiento, dispositivos de almacenamiento e interfaces de red de alta velocidad. Sin embargo, Intel no ha revelado el número de carril PCIe específico ni el plan de asignación para la plataforma, y ​​se espera que se revele más en lanzamientos de productos o sesiones informativas de plataforma posteriores.

Debido a la integración de múltiples chipsets de E/S y computación a gran escala, integrados a través de complejas redes de interconexión y suministro de energía dentro del paquete, "Diamond Rapids" utiliza un sustrato de paquete más grande e introduce un nuevo zócalo de procesador LGA9324. LGA9324 tiene una cantidad extremadamente alta de contactos para satisfacer las necesidades del procesador en cuanto a fuente de alimentación, canales de memoria, canales PCIe y otras interfaces de alta velocidad. También indica que esta plataforma está dirigida principalmente a centros de datos de alta gama y mercados de servidores empresariales.

Según el calendario actual proporcionado por Intel, se espera que la familia Xeon 7 "Diamond Rapids" se lance oficialmente al mercado en 2027, cuando competirá con otros procesadores de servidor de la industria utilizando la última tecnología de proceso y arquitectura de chip pequeño. Para Intel, el proceso 18A-P y los productos representados por "Diamond Rapids" no sólo son una parte clave de su hoja de ruta de procesos, sino que también se consideran una moneda de cambio importante para reagruparse en los campos de centros de datos y servidores y enfrentarse frontalmente a sus oponentes.