Morgan Stanley publicó recientemente un informe de investigación más reciente que muestra que en la competencia por la capacidad de producción de empaques avanzados CoWoS de TSMC, Nvidia seguirá siendo el mayor cliente en 2027. Las GPU de IA como Blackwell y Rubin de NVIDIA utilizan la solución de empaque CoWoS-L de TSMC, y se estima que su capacidad de producción alcanzará las 910,000 unidades en 2027, un aumento interanual del 40%. Su CPU Vera está empaquetada en CoWoS-R y se espera que los envíos se dupliquen.
En base a estos aumentos de pedidos, Morgan Stanley espera que los ingresos del centro de datos de Nvidia aumenten un 52% interanual en 2027.
Detrás de Nvidia, AMD está acelerando para ponerse al día. Morgan Stanley predice que los envíos de CPU EPYC Venice de próxima generación de AMD alcanzarán los 6,75 millones de unidades para 2027, aproximadamente un 17% más que los 5,75 millones de unidades de la CPU Vera de Nvidia.
Se informa que EPYC Venice utiliza el proceso de 2 nm de TSMC, se basa en la arquitectura Zen 6 y está orientado a IA y escenarios informáticos de alto rendimiento.
La demanda global de CoWoS está experimentando un crecimiento explosivo. Morgan Stanley predice que la demanda global de CoWoS aumentará de 689.000 piezas en 2025 a 1,394 millones de piezas en 2026, y aumentará aún más hasta 2,694 millones de piezas en 2027.
CoWoS se ha convertido en un eslabón de fabricación indispensable para GPU de alta gama, ASIC de IA y algunas CPU de servidor. Se espera que la capacidad de producción mensual CoWoS de TSMC aumente a 200.000 obleas para finales de 2027.
Vale la pena señalar que los proveedores de nube como Google y Amazon están acelerando su inversión en chips de desarrollo propio. La competencia por CoWoS está evolucionando de una sola historia de GPU NVIDIA a una expansión de la cadena industrial impulsada por GPU, CPU, TPU y ASIC de desarrollo propio.
