El chip móvil insignia de próxima generación de Apple, A20 Pro, ha experimentado ajustes significativos en la estructura del empaque y la ruta de disipación de calor. Su concepto de diseño es muy similar a la arquitectura "Side-by-Side (SbS) del Exynos 2700 de Samsung. Se considera una señal importante de la mejora significativa en las capacidades generales de disipación de calor de la serie iPhone 18 Pro.Apple siempre ha sido líder en el campo de los chips de desarrollo propio, pero las soluciones de empaque y disipación de calor del A20 Pro claramente se basan en las recientes prácticas innovadoras de Samsung en el empaque de procesadores móviles.
Samsung anteriormente rompió el modelo tradicional de empaque de chips móviles en el Exynos 2600, apiló DRAM directamente en algunos procesadores de aplicaciones (AP) y lo equipó con una estructura de disipación de calor a base de cobre "Heat Path Block (HPB)" (HPB) junto a él para mejorar la conducción del calor y la eficiencia de la disipación del calor. Con el Exynos 2700, Samsung ha evolucionado aún más hacia el diseño FOWLP-SbS (arquitectura de lado a lado del paquete de nivel de oblea de distribución), que coloca DRAM y AP de manera "lado a lado" y utiliza un área más grande de HPB para cubrir el chip central y la memoria al mismo tiempo, mejorando así significativamente las capacidades de disipación de calor.
El próximo A20 Pro de Apple tiene muchas similitudes con el Exynos 2700 en términos de ideas de empaque: utiliza un paquete de módulo multichip a nivel de oblea (WMCM), colocando la DRAM al lado del núcleo del chip en lugar del diseño tradicional "apilado en la parte superior". Los analistas externos creen que un diseño de DRAM de montaje lateral libera más espacio vertical para el cuerpo del chip A20 Pro, lo que le permite contactar directamente con la cámara de vapor o la cavidad de disipación de calor en la parte superior, mejorando así significativamente la eficiencia de la conductividad térmica en el área concentrada de calor.
El conocido denunciante Vadim Yuryev dijo en plataformas sociales que el paquete WMCM del A20 Pro permite que la RAM esté ubicada al lado del chip, mientras que el núcleo del A20 Pro está en contacto directo con la cámara de vapor superior, lo que significa que el iPhone 18 Pro marcará el comienzo de un "enorme aumento en la capacidad de disipación de calor". También dijo que Apple finalmente adoptó un "diseño de SoC hacia afuera" y una nueva solución de empaque en el iPhone 18 Pro, proporcionando una base de hardware más favorable para el lanzamiento de alto rendimiento.
Sin embargo, a diferencia del HPB del Samsung Exynos 2700, que cubre la DRAM y el chip central al mismo tiempo, el informe señaló que la cámara de vapor del A20 Pro actualmente solo está en contacto directo con el núcleo del chip, y la DRAM no está cubierta por la misma estructura de disipación de calor. Esto significa que Apple prioriza la gestión térmica en el área central del procesador en su estrategia de refrigeración, en lugar de coprocesarlo con la memoria, formando una elección de camino ligeramente diferente a la de Samsung.
Otra ventaja importante que el paquete WMCM aporta al A20 Pro es la capacidad de integrar múltiples módulos funcionales, como CPU, GPU y motor de red neuronal, en un solo paquete en forma de "chiplet". Este modelo de combinación de múltiples chips proporciona una mayor flexibilidad de configuración, lo que permite a Apple utilizar chips unitarios de diferentes tamaños y diferentes procesos en el mismo paquete para optimizar el rendimiento, el consumo de energía y el equilibrio de costos. En general, se cree que el A20 Pro utilizará esta estrategia de empaque para proporcionar a la serie iPhone 18 Pro un mayor espacio de expansión en términos de rendimiento gráfico y capacidades de razonamiento de IA, al tiempo que lo complementará con un diseño de disipación de calor más fuerte para reducir la presión de la reducción de frecuencia bajo cargas elevadas sostenidas.
En general, con Samsung tomando la iniciativa en la implementación de la arquitectura FOWLP-SbS en el Exynos 2700 y utilizando un HPB más grande para cubrir tanto la DRAM como los chips centrales, el diseño del A20 Pro de Apple de DRAM de montaje lateral y cámaras de vapor conectadas directamente al núcleo refleja la convergencia y competencia entre los dos fabricantes en soluciones de refrigeración SoC móviles de alta gama. A medida que la información filtrada relacionada con el iPhone 18 Pro continúa aumentando, la industria generalmente espera que el rendimiento del control de temperatura y la experiencia general del usuario del teléfono experimenten mejoras significativas en escenarios de salida de alto rendimiento a largo plazo, y el nuevo empaque y la ruta de disipación de calor del A20 Pro se consideran la base técnica clave para este cambio.