Recientemente se han revelado más detalles sobre el próximo teléfono insignia de Apple, el iPhone 18 Pro, que se lanzará en 2026. La información relevante proviene de 630 GB de documentos confidenciales filtrados después de un ciberataque a la fábrica de Tata Group, incluidos dibujos de diseño de la placa base, lista de materiales y documentos técnicos como el chip A20 Pro y la configuración de la cámara. El último análisis muestra que Apple podría adoptar una solución mixta "diferenciada por región" para las bandas base móviles. La versión estadounidense seguirá dependiendo de los módems de Qualcomm, mientras que los modelos de otras regiones utilizarán los chips de banda base C2 de desarrollo propio de Apple.
Según la lista de materiales interna de Apple, los modelos de iPhone 18 Pro en el mercado estadounidense admitirán redes de ondas milimétricas 5G y estarán equipados con una variedad de componentes Qualcomm, incluidos SDX80M, SDR875, QDM8771, QDM8720, PMK75, PMX75 y QET7100A. La solución general continúa las soluciones maduras de ondas milimétricas de Qualcomm. Por el contrario, los modelos de la serie iPhone 18 que se planea vender en otras regiones están marcados en documentos como que utilizan el módem C2 desarrollado por Apple, continuando promoviendo el diseño de autosuficiencia de banda base.
A juzgar por la información disponible, las bandas base C1 y C1X de desarrollo propio de Apple todavía no admiten ondas milimétricas, y el chip C2 parece haber continuado con esta limitación. Esta se considera la razón principal por la que la versión estadounidense del iPhone 18 Pro sigue dependiendo del hardware de Qualcomm. En la línea de productos iPhone 17 existente de Apple, ha habido una situación en la que coexisten "banda base de desarrollo propio + banda base de Qualcomm". Entre ellos, el iPhone Air y el iPhone 17e utilizan la banda base de desarrollo propio de Apple, mientras que el iPhone 17, el iPhone 17 Pro y el iPhone 17 Pro Max todavía están equipados con soluciones de Qualcomm.
El diseño de la placa base filtrado también muestra que el iPhone 18 Pro se subdividirá aún más a nivel de hardware: entre ellos, la placa base lógica número de modelo 820-04340-06 integra conectores de ondas milimétricas y módems Qualcomm, correspondientes a modelos que admiten ondas milimétricas; mientras que la placa base lógica número 820-04305-06 es una versión de onda no milimétrica, que se especula que está dirigida principalmente a mercados que no implementan redes de onda milimétrica. Esta estrategia de plataforma de diferenciar el hardware “por región y forma de red” permitirá que el iPhone 18 Pro presente una combinación más compleja de experiencias de conexión celular.
En términos de diferencias regionales en las funciones celulares, los cambios en el mercado continental de China también son motivo de gran preocupación. Entre los modelos de iPhone actualmente a la venta, la versión de China continental no es compatible con eSIM, sino que utiliza principalmente tarjetas SIM de doble entidad. Sin embargo, una lista de configuración regional en el documento filtrado de Tata muestra que "ya no se proporcionará SIM de doble entidad a partir de la etapa V64 P2". También menciona claramente que la configuración "CN" admitirá una combinación de eSIM y SIM física, lo que significa que se espera que los futuros modelos de iPhone 18 Pro / Pro Max en China continental introduzcan soporte eSIM por primera vez.
En cuanto a los procesadores, el chip A20 Pro, cuyo nombre en código interno es "Borneo", también apareció en documentos filtrados. Los documentos técnicos relevantes muestran que se espera que Apple utilice el proceso de empaque WMCM en el A20 Pro en lugar del empaque InFO-PoP actualmente común. WMCM es una forma de empaque de múltiples chips a nivel de oblea que puede colocar procesadores de aplicaciones y memoria uno al lado del otro bajo el mismo paquete en lugar de empaques apilados como InFO-PoP, brindando un apilamiento de chips y un espacio de diseño térmico más flexibles.
En la solución InFO existente, la lógica central, como la CPU, la GPU y el motor de red neuronal, se encuentran en el mismo chip, mientras que la memoria es un componente adicional dentro del paquete y la configuración general es relativamente fija. El diseño WMCM permite a Apple dividir la CPU, la GPU y el motor de red neuronal en diferentes chips y luego combinarlos mediante la interconexión de paquetes. Esto brinda la posibilidad de lanzar configuraciones de chips más diferenciadas en función del rendimiento, el consumo de energía o el posicionamiento en el futuro, lo que favorece la apertura de gradientes de productos entre diferentes modelos.
El documento también muestra que en el diseño de placa base de doble capa del iPhone 18 Pro, el sistema en chip A20 Pro se ubicará más cerca del borde de la placa base, mientras que el chip de memoria del cuerpo se ubicará más profundamente entre las placas base de dos capas. Se espera que este ajuste de diseño tenga un cierto impacto en el rendimiento de disipación de calor y la capacidad de mantenimiento de toda la máquina, pero el alcance específico del impacto aún debe verificarse mediante el desmontaje y las pruebas posteriores de la máquina real.
En el sistema de imágenes, la comparación de datos de diagnóstico muestra que el ID del sensor de la cámara principal gran angular del iPhone 18 Pro ha cambiado de 0x903 del iPhone 17 Pro a 0x905, lo que significa que se actualizará el hardware de la cámara principal. Se sabe que el iPhone 17 Pro utiliza el sensor IMX-903 personalizado de Sony, por lo que se especula ampliamente en la industria que el iPhone 18 Pro estará equipado con un nuevo sensor Sony IMX-905, que es una nueva generación de sensores de imagen emblemáticos personalizados para Apple.
Rumores anteriores de octubre de 2025, febrero de 2026 y abril de 2026 mencionaron que se espera que la cámara principal gran angular del iPhone 18 Pro introduzca un diseño de apertura variable, brindando a los usuarios un mayor control de la profundidad de campo y un espacio de ajuste más flexible para la cantidad de luz. Si se implementa la configuración anterior, la apertura variable reducirá la dependencia de la fotografía computacional hasta cierto punto y el efecto de desenfoque se acercará más al rendimiento de imágenes ópticas de las cámaras tradicionales.
Cabe señalar que la mayoría de los dibujos de placas base y documentos de diseño filtrados en esta ocasión corresponden a prototipos de hardware que aún se encuentran en diferentes etapas de desarrollo, incluidas versiones tempranas y prototipos de ingeniería en diferentes etapas como Proto2. Aún no se ha confirmado si estos diseños se han finalizado. Apple aún puede ajustar detalles como las soluciones de módem, el empaque de chips o los módulos de cámara antes de la producción en masa. Por lo tanto, todavía existen ciertas variables en la configuración específica del iPhone 18 Pro / Pro Max final producido en masa.