AMD anunció el lanzamiento del sistema en chip (SoC) adaptativo MoP Versal Premium Gen 2. Este es el primer producto Versal de la compañía que utiliza una arquitectura de memoria empaquetada. Integra hasta 32 GB de memoria LPDDR5X en un solo paquete y tiene un ancho de banda máximo de 288 GB/s. En comparación con las soluciones LPDDR5X tradicionales integradas o discretas, logra un nuevo equilibrio entre tamaño y rendimiento.
Este cambio de diseño, impulsado por la continua escasez de oferta y los altos precios de la memoria de gran ancho de banda de HBM, se considera un paso clave para satisfacer las necesidades de los mercados de centros de datos y de inteligencia artificial. También significa que en escenarios de gran ancho de banda, la memoria empaquetada LPDDR5X se está convirtiendo en una opción realista para reemplazar a HBM.
Según AMD, Versal Gen 2 MoP integra hasta cuatro chips LPDDR5X en el paquete para lograr una capacidad máxima de 32 GB, una velocidad máxima de 9000 MT/s y un ancho de banda máximo de 288 GB/s. En comparación con los diseños LPDDR5X discretos, puede reducir el área de la placa en más de un 60 %, al tiempo que ofrece hasta 10 veces más potencia informática y admite un ciclo de vida del producto de más de 15 años. El diseño más compacto del paquete y de la placa facilita la implementación de sistemas de gran ancho de banda en formas tales como factor de forma estándar para centros de datos y empresas (EDSFF) y VPX 3U que anteriormente eran difíciles de implementar debido a problemas de disipación de calor, espacio y cableado de memoria externa de alta velocidad. También facilita aplicaciones en entornos restringidos como las telecomunicaciones y el aeroespacial.
Versal Premium Gen 2 MoP adopta un diseño de SoC adaptativo basado en la arquitectura Arm e integra IP de núcleo duro CXL 3.1 y PCIe 6.0 en el chip. Tiene una velocidad de enlace único de hasta 64 Gb/s y se puede combinar con procesadores AMD EPYC para proporcionar rutas de datos de alta velocidad para aplicaciones con uso intensivo de datos. En términos de recursos de memoria, el diseño MoP admite memoria LPDDR5X de hasta 9000 Mb/s, al tiempo que logra una expansión de memoria flexible a través del grupo de memoria CXL y módulos de expansión, proporcionando suficientes capacidades de suministro de datos para cargas de trabajo de gran ancho de banda, como inferencia de IA, procesamiento de video y seguridad de red.
En términos de configuración de recursos específicos, los dispositivos MoP Versal Premium Gen 2 actualmente anunciados incluyen modelos como 2VP3422, 2VP3522 y 2VP3622. La unidad lógica del sistema puede alcanzar hasta 3,273 millones, la capacidad LPDDR5X integrada está unificada a 32 GB, está equipada con ocho controladores x32 bits y proporciona hasta miles de motores DSP y dos interfaces PCIe 6.0 x8 y admite CXL 3.1. Estos dispositivos también cuentan con hasta 194 XP5IO y 78 carriles MIO, y hasta 72 transceptores de alta velocidad GTM2, dirigidos a diseños de sistemas complejos que requieren un gran ancho de banda, alta densidad de E/S y una potente lógica programable.
Diseñado para ciclos de vida prolongados y entornos hostiles, Versal Premium Gen 2 MoP admite un rango de temperatura de funcionamiento de grado industrial de -40 °C a 110 °C, lo que lo hace adecuado para escenarios de misión crítica en línea a largo plazo que buscan un equilibrio entre confiabilidad y rendimiento. Con memoria empaquetada LPDDR5X y más de 15 años de soporte de ciclo de vida, AMD está tratando de desacoplar el ritmo de suministro de productos del ciclo de actualización de HBM impulsado por el centro de datos, reduciendo el riesgo de verse obligado a realizar una revisión debido a la interrupción de la memoria o el suministro limitado. Esto es particularmente importante para industrias como el control industrial, las comunicaciones y la defensa.
En términos de capacidades de seguridad, Versal Premium Gen 2 MoP introduce las funciones de integridad de la capa de enlace y cifrado de datos (IDE) de PCIe 6.0 para mejorar la protección contra ataques físicos y garantizar la seguridad de los datos durante la transmisión. El cifrado de memoria DDR integrado en el chip protege los datos en reposo sin inmovilizar recursos lógicos programables, mientras que un motor de cifrado de alta velocidad de 400G impulsa el procesamiento de seguridad de gran ancho de banda para mejorar la seguridad general sin sacrificar el rendimiento.
A nivel de desarrollo y entrega, Versal Premium Gen 2 MoP proporciona una interfaz LPDDR5X empaquetada previamente verificada, que elimina el complejo trabajo de cableado de memoria de alta velocidad en la placa de circuito y ayuda a reducir la simulación y verificación a nivel de placa, acortando así el ciclo de desarrollo del proyecto, reduciendo los riesgos de diseño y reduciendo los costosos cambios de múltiples placas. AMD dijo que esta arquitectura de memoria empaquetada está diseñada para ayudar a los arquitectos de sistemas a continuar aumentando el ancho de banda y la potencia informática en espacios limitados y condiciones estrictas de diseño térmico, y acelerar la producción en masa de sistemas de gran ancho de banda.
Según los planes oficiales, se espera que el dispositivo Versal Premium Gen 2 MoP comience a tomar muestras a fines de 2026 y entre en producción en masa en la segunda mitad del próximo año. En el contexto de que HBM sigue escaseando y los precios siguen siendo altos, AMD ha introducido la solución LPDDR5X empaquetada en Versal Gen 2, tratando de brindar una opción de compromiso para el mercado de computación de alto ancho de banda que tiene en cuenta el rendimiento, el costo y la estabilidad del suministro, y también proporciona un modelo para que más SoC estándar adopten una arquitectura de memoria empaquetada en el futuro.