El 2 de enero, SEMI anunció que después de que la capacidad de producción global de obleas mensuales (WPM) de semiconductores aumentara un 5,5 % hasta 29,6 millones de piezas en 2023, se espera que aumente un 6,4 % en 2024, superando la marca de 30 millones mensuales por primera vez (calculada en el equivalente de 200 mm). El crecimiento en 2024 estará impulsado por el aumento de la capacidad en lógica y fundición de vanguardia, aplicaciones que incluyen inteligencia artificial generativa y computación de alto rendimiento (HPC), y una recuperación en la demanda de chips finales. La expansión de la capacidad se desacelerará en 2023 debido a la débil demanda del mercado de semiconductores y los consiguientes ajustes de inventario.

El presidente y director ejecutivo de SEMI, Ajit Manocha, dijo: "La recuperación de la demanda del mercado global y los crecientes incentivos gubernamentales han impulsado un aumento en la inversión fabulosa en regiones clave de fabricación de chips, y se espera que la capacidad de producción global de semiconductores crezca un 6,4% en 2024. El mayor enfoque global en la importancia estratégica de la fabricación de semiconductores para la seguridad nacional y económica es un catalizador clave para estas tendencias".

El "World Fab Forecast Report" muestra que de 2022 a 2024, la industria mundial de semiconductores planea comenzar a operar 82 nuevas fábricas, incluidos 11 proyectos en 2023 y 42 proyectos en 2024, con tamaños de obleas que oscilan entre 300 mm y 100 mm.


China lidera la expansión de la industria de semiconductores

Impulsada por la financiación gubernamental y otros incentivos, se espera que China aumente su participación en la capacidad mundial de semiconductores. Se espera que los fabricantes chinos de chips comiencen a operar 18 proyectos en 2024, con una capacidad de producción que aumentará un 12% interanual en 2023 a 7,6 millones de obleas por mes, y una capacidad de producción que aumentará un 13% interanual en 2024 a 8,6 millones de obleas por mes.

Se espera que Taiwán, China, siga siendo la segunda región más grande en capacidad de producción de semiconductores, con una capacidad de producción que aumentará un 5,6% a 5,4 millones de obleas por mes en 2023 y un 4,2% a 5,7 millones de obleas por mes en 2024. La región se está preparando para comenzar a operar cinco fábricas de obleas en 2024.

Corea del Sur ocupa el tercer lugar en capacidad de producción de chips, con 4,9 millones de obleas por mes en 2023, un aumento del 5,4% hasta 5,1 millones de obleas por mes en 2024, cuando una fábrica de obleas entre en funcionamiento. Se espera que Japón ocupe el cuarto lugar con una producción mensual de 4,6 millones de obleas en 2023 y 4,7 millones de obleas en 2024, con un aumento de la capacidad del 2 % a medida que cuatro fábricas entren en funcionamiento en 2024.

El "World Fab Forecast Report" muestra que en 2024 se agregarán 6 nuevas fábricas de obleas en América y la capacidad de producción de chips aumentará un 6% interanual, alcanzando 3,1 millones de obleas por mes. Se espera que la capacidad en Europa y Oriente Medio crezca un 3,6% en 2024, hasta 2,7 millones de obleas al mes, a medida que cuatro nuevas fábricas entren en funcionamiento. Con el lanzamiento de cuatro nuevos proyectos fab, el Sudeste Asiático se prepara para aumentar la capacidad de producción en un 4% en 2024 hasta 1,7 millones de obleas por mes.

La capacidad de fundición sigue creciendo con fuerza

Se espera que los proveedores de fundición se conviertan en los mayores compradores de equipos semiconductores, con una capacidad de producción que aumentará a 9,3 millones de obleas por mes en 2023 y alcanzará un récord de 10,2 millones de obleas por mes en 2024.

El sector de la memoria ha ralentizado la expansión de su capacidad en 2023 debido a la débil demanda de productos electrónicos de consumo, incluidos ordenadores personales y teléfonos inteligentes. Se espera que el campo DRAM aumente la capacidad de producción en un 2% en 2023 a 3,8 millones de obleas por mes, y en un 5% en 2024 a 4 millones de obleas por mes. Se espera que la capacidad instalada de 3D NAND se mantenga estable en 3,6 millones de obleas por mes en 2023 y aumente un 2% a 3,7 millones de obleas por mes en 2024.

Tanto en el segmento discreto como en el analógico, la electrificación de vehículos sigue siendo un factor clave para la expansión de la capacidad. Se espera que la capacidad discreta crezca un 10% en 2023 hasta 4,1 millones de obleas por mes y un 7% en 2024 hasta 4,4 millones de obleas por mes. Se espera que la capacidad analógica crezca un 11% en 2023 hasta 2,1 millones de obleas por mes y un 10% en 2024 hasta 2,4 millones de obleas por mes.