TSMC acaba de hacer más interesante la competencia en la industria de los semiconductores, ya que la compañía se convirtió en la primera fundición del mundo en comenzar a prepararse para la producción de 1 nm. De hecho, se trata de un nuevo punto de referencia en la industria, porque el proceso de 1 nanómetro y los procesos más precisos se denominan el "Santo Grial" en el campo de los semiconductores, y el gigante taiwanés seguirá liderando este proceso, superando a las fundiciones de Intel y Samsung. Se espera que la nueva fábrica que se construirá en el condado de Chiayi, en el sur de Taiwán, revolucione la industria tecnológica en términos de rendimiento y eficiencia.

Antes de llegar al núcleo de la instalación propuesta, echemos un vistazo breve al proceso de 1 nm de TSMC. Ya en la conferencia IEDM, TSMC compartió su plan para desarrollar un nodo de 1 nanómetro para 2030. Curiosamente, la compañía expresó optimismo sobre la integración de hasta "billones de transistores" en el proceso a través de múltiples conjuntos de chips apilados en 3D. TSMC cambió el método de denominación después del proceso de 2 nm, nombrando los procesos de 1,4 nm y 1 nm como A14 y A10 respectivamente, lo que es algo similar a Intel Foundry. Sin embargo, el éxito depende de cómo TSMC logre este objetivo, especialmente porque el rendimiento y el suministro han sido grandes problemas a los que se ha enfrentado la industria de los semiconductores últimamente.

El plan de 1 nm de TSMC será costoso, con un costo estimado de aproximadamente 32 mil millones de dólares. Se espera que la fábrica se construya en el Parque Científico del Sur de Taiwán (STP), con una superficie de aproximadamente 100 hectáreas, que se dividirá en una proporción de 60 a 40, y satisfará las necesidades de producción de envases de semiconductores y circuitos integrados en la nueva fábrica. También se espera que TSMC complete varias fábricas de obleas de 2 nm en Taiwán. Esta empresa líder en semiconductores no ha dejado de avanzar en el proceso de "reducción de nodos".

Se espera que la competencia entre los fabricantes de chips se intensifique en el futuro, especialmente se espera que Intel celebre su "evento emblemático de fundición": IFS DirectConnect en los próximos días, momento en el cual la compañía puede anunciar algunas noticias sorprendentes, ya que la compañía ha completado su objetivo de "cinco nodos en cuatro años", lo que significa que Intel nos presentará los últimos avances después de 18A, probablemente dándonos un vistazo a su proceso 10A (1nm) más avanzado.

Sin embargo, cabe señalar que todavía faltan casi cinco años para el proceso de 1 nanómetro, o incluso más, porque no hemos visto la llegada de procesos múltiples antes. Desde el punto de vista actual, TSMC aún puede liderar la dirección del desarrollo futuro, pero todo depende de cómo se posicionen los competidores de la empresa en la industria.