Resumen:
El director ejecutivo de Intel, Chen Liwu, dijo que el problema de la escasez de memoria se intensificará aún más. También añadió que la seguridad del suministro de energía y la investigación y el desarrollo de tecnologías de refrigeración también se convertirán en problemas centrales en el mercado de semiconductores. El día 15, en el Foro de Infraestructura de IA celebrado en Santa Clara, California, cuando se le preguntó qué problemas de la industria esperaba resolver para los fundadores de nuevas empresas interesados en unirse al campo de la infraestructura de IA, Chen Liwu habló sobre la escasez de memoria.
"A principios del año pasado, propuse que la memoria podría convertirse en un obstáculo importante, pero no mucha gente se dio cuenta en ese momento", dijo Chen Liwu. "Ahora esta situación se ha vuelto realidad y seguirá empeorando". Dijo: "La capacidad de producción de memoria es extremadamente limitada. Muchos proyectos se han retrasado porque no pueden obtener suficiente memoria y los precios de la memoria han aumentado de 5 a 7 veces. Cuando se construyen teléfonos móviles y portátiles de gama media a baja, es muy difícil obtener suministro de memoria".
A medida que los procesadores de IA, como las GPU, encuentran cuellos de botella a la hora de aumentar la potencia informática, la importancia de la memoria de gran ancho de banda (HBM), conocida como memoria de IA, sigue aumentando. La demanda de HBM ha aumentado, pero la oferta de capacidad de producción de Samsung Electronics, SK Hynix y Micron no puede satisfacer la demanda y el problema de escasez continúa intensificándose. Debido al cambio de las líneas de producción a la producción de HBM, la memoria general también tiene un déficit de suministro.
La energía y la refrigeración son cuestiones igualmente espinosas. "Todo el mundo es consciente de la gravedad del problema energético. La electricidad es crucial, como cuando los ingenieros y científicos nucleares intentaron encontrar formas de obtener energía", afirmó Chen Liwu. "Para lograr un bajo consumo de energía en algunos escenarios de aplicación, el diseño de la arquitectura del chip y la tecnología de interconexión también se han vuelto muy críticos". Y continuó: "Otra dirección clave es la tecnología de refrigeración. Además de la refrigeración por aire, también existen soluciones de refrigeración líquida y de microfluidos, y estamos invirtiendo en varias tecnologías relacionadas".
Chen Liwu sugirió que la industria preste atención a la tendencia del mercado de semiconductores en transición hacia una arquitectura a nivel de sistema. Se refiere a la tendencia de la industria de que Nvidia y AMD integren GPU, CPU, componentes de red y software en bastidores completos de máquinas para ventas externas. "Huang Renxun y Su Zifeng están haciendo esto", mencionó el director ejecutivo de Nvidia, Huang Renxun, y el director ejecutivo de AMD, Su Zifeng. "Presten mucha atención a las noticias que estamos a punto de publicar en el campo del sustrato". Y añadió: "Es muy importante empezar desde todo el nivel del bastidor de la máquina, abordar el problema de carga, crear soluciones personalizadas según las necesidades del cliente y colaborar con los clientes".
Chen Liwu dijo que Intel continuará manteniendo su relación de cooperación con Nvidia. Nvidia es el principal accionista de Intel y un competidor en el sector de los chips de IA. Cuando se le preguntó sobre qué áreas eligió Intel para cooperar y en qué áreas competir de forma independiente, dijo: "Es imposible que una empresa se haga cargo de todos los negocios. La clave es seleccionar y centrarse en las áreas en las que es realmente bueno y, al mismo tiempo, establecer asociaciones con otras empresas con ventajas para el desarrollo colaborativo".
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