Resumen:
Una patente de Intel publicada recientemente muestra cómo integrar micro-LED directamente en el empaque del chip. La patente, presentada en 2022, describe chips semiconductores integrados en un sustrato de vidrio con micro-LED y que entregan energía y señales a través de vías a través de vidrio (TGV). Los micro LED se pueden conectar directamente al chip o mediante nanocables; Después de que las líneas relevantes pasan a través del sustrato de vidrio, se conectan a la placa base a través del sustrato de embalaje.
Los usos enumerados en la patente incluyen hacer que el texto en la superficie del procesador brille, mostrar operaciones específicas que realiza el dispositivo o procesador y proporcionar decoración personalizada para dispositivos electrónicos de bricolaje. Los MicroLED también pueden emitir luz en diferentes colores, como rojo, verde y azul, por lo que los diseños futuros pueden parecerse más a efectos de iluminación RGB y también pueden usarse para indicaciones de estado o diagnóstico. La patente no limita el uso y conserva dos direcciones de aplicación: decorativa y funcional.
En el diagrama esquemático de la patente, el sustrato de vidrio está intercalado entre dos sustratos de embalaje y el chip está parcialmente incrustado en el vidrio, con solo la parte posterior expuesta; Otras implementaciones también pueden integrar completamente el chip. En la figura solo se muestra un circuito integrado, pero la patente explica que el producto real puede tener uno o más grupos de micro-LED dispuestos en uno o más paquetes de chips. Se pueden formar agujeros pasantes en el sustrato de vidrio mediante grabado inducido por láser y grabado químico, y luego se utiliza galvanoplastia de cobre para construir interconexiones verticales. La patente también menciona cambios estructurales como la colocación horizontal o vertical del chip y la adición de reflectores.
Intel ha invertido en tecnología de sustratos de vidrio durante muchos años y afirma que la densidad de interconexión puede alcanzar aproximadamente 10 veces la de los sustratos orgánicos. La combinación de micro-LED con empaques de sustrato de vidrio puede agregar funciones de iluminación o avisos de estado al procesador. Sin embargo, la patente no significa que el producto esté a punto de ser lanzado; y normalmente se instala un disipador de calor encima de la CPU normal. Queda por resolver cómo se puede ver y funcionar el LED en el dispositivo real.
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