Resumen:
A medida que comienza la batalla por el rendimiento de la próxima generación de teléfonos inteligentes emblemáticos, la industria ha logrado grandes avances en las pruebas de rendimiento extremo del chip A20 Pro de nueva generación de Apple. El último informe de prueba de overclocking extremo muestra que con el soporte extremo del módulo de enfriamiento de tubería de calor (cámara de vapor) de segunda generación de nuevo diseño y el entorno de enfriamiento de nitrógeno líquido (LN2) extremadamente frío, el chip A20 Pro ha demostrado un rendimiento máximo sin precedentes y una eficiencia energética asombrosa, liberando por completo el potencial físico de este chip de nivel superior.
Como chip de próxima generación de Apple diseñado específicamente para dispositivos móviles emblemáticos, el A20 Pro ha reconstruido completamente el núcleo de la CPU y la unidad informática GPU en términos de diseño arquitectónico, y ha aumentado aún más la densidad del transistor. Sin embargo, bajo el uso diario o en condiciones de refrigeración por aire convencionales, los chips móviles generalmente no pueden mantener la operación de frecuencia turbo más alta durante mucho tiempo debido a limitaciones en el consumo de energía y el control de la temperatura corporal. Para explorar el verdadero límite de rendimiento de este chip, un conocido equipo de evaluación de hardware modificó el terminal de prueba equipado con A20 Pro con un cabezal de enfriamiento de nitrógeno líquido personalizado y un módulo de tubo de calor de segunda generación de alta conductividad térmica.
En condiciones extremadamente frías que redujeron la temperatura central del chip a decenas de grados bajo cero, las puntuaciones de funcionamiento de la CPU de un solo núcleo y de múltiples núcleos del A20 Pro establecieron nuevos récords históricos en el campo de los procesadores móviles. Los datos de las pruebas comparativas muestran que después de eliminar por completo las barreras de consumo de energía y las restricciones de disipación de calor, el rendimiento multinúcleo del A20 Pro ha aumentado en más de un 30% en comparación con el producto de la generación anterior. Incluso superó directamente el rendimiento de algunos procesadores de escritorio convencionales en múltiples pruebas comparativas de cálculo de punto flotante y renderizado de alta intensidad, mostrando una flexibilidad de arquitectura subyacente extremadamente sorprendente.
Además de los datos máximos aportados por el overclocking en frío extremo, el equipo de prueba también se centró en evaluar el rendimiento del nuevo módulo de refrigeración de tubo de calor de segunda generación equipado en este modelo bajo cargas regulares de alta temperatura. Los experimentos muestran que el tubo de calor aumenta en gran medida la tasa de conductividad térmica al mejorar la estructura capilar interna y optimizar la eficiencia del ciclo de cambio de fase líquida. Incluso en escenarios de juego convencionales a largo plazo y de alta carga sin el uso de nitrógeno líquido, este tubo de calor puede conducir rápida y uniformemente el calor generado por el núcleo del chip a la superficie del fuselaje, retrasando efectivamente la ventana de reducción de frecuencia y permitiendo que el dispositivo produzca un rendimiento máximo alto de manera más estable.
Los analistas de la industria señalaron que esta prueba de frío extremo con nitrógeno líquido no solo demostró directamente a la industria el límite de potencia de cálculo teórico extremadamente poderoso del chip A20 Pro, sino que también verificó la notable efectividad de la nueva tecnología de enfriamiento por tubo de calor para resolver el cuello de botella de enfriamiento de los terminales móviles. Con la popularidad de los teléfonos móviles emblemáticos de próxima generación, el diseño térmico con una profunda colaboración entre software y hardware se convertirá en un soporte clave para desbloquear todo el potencial de los chips de alto rendimiento.
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