Resumen:
SK Hynix dijo el viernes que ha demostrado su tecnología de memoria de inteligencia artificial (IA) de próxima generación, con el objetivo de expandir los límites de la infraestructura de IA más allá de la memoria tradicional de gran ancho de banda (HBM). La compañía dio a conocer estas tecnologías en la OCP Global Summit 2026 celebrada en California, EE. UU., de martes a jueves hora local. La cumbre es una conferencia anual organizada por la Open Compute Project Foundation (OCP Foundation) que reúne a ingenieros y líderes de la industria.
El gigante de chips de Corea del Sur dijo que su área de exhibición está dividida en dos partes.
El área frontal, conocida como "Zona de almacenamiento", muestra los productos emblemáticos de la empresa, mientras que el área trasera más grande, conocida como "Zona de demostración del sistema", se centra en soluciones de almacenamiento diseñadas para respaldar el ecosistema de servidores de próxima generación.
Kim Ho-sik, vicepresidente senior de SK Hynix, presentó MARS (Memory-Centric AI Rack-Scale System), una arquitectura desacoplada a nivel de rack diseñada para lograr una colaboración perfecta entre recursos informáticos y recursos de almacenamiento.
Kim destacó el progreso en High Bandwidth Flash (HBF), una tecnología diseñada para satisfacer la creciente demanda de capacidad de almacenamiento de la industria.
Además, la empresa también lanzó un producto de almacenamiento de 256 GB de segunda generación basado en el estándar Compute Express Link (CXL) 3.2. En comparación con el producto de la generación anterior, el ancho de banda de este producto se ha incrementado a más del doble y la eficiencia energética también se ha mejorado en aproximadamente un 30%.
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