Lee Jae-yong, presidente del gigante tecnológico surcoreano Samsung Electronics, está de visita en Estados Unidos. Los conocedores de la industria especulan que este viaje puede conducir a la inversión de Samsung en la empresa estadounidense de semiconductores Intel. Las fuentes dicen que dado que TSMC ha invertido mucho en el negocio de empaquetado de chips de inteligencia artificial, Samsung puede mejorar su competitividad a través de la cooperación con Intel, porque Intel y TSMC son los dos únicos fabricantes de chips de alta gama en el mundo que son capaces de fabricar chips avanzados de final de línea (BEOL).
BEOL se refiere a la tecnología de colocar chips terminados en un paquete completo que contiene memoria y otros componentes. También es un eslabón clave en la cadena de suministro de chips de inteligencia artificial. Dado que las GPU y los aceleradores requieren mucha energía para funcionar, su tecnología de empaquetado debe ser más estricta para evitar fallas.
Las fuentes señalaron que el interés de Samsung también se basa en otra base, es decir, si se combinan las cuotas de mercado de fabricación de chips back-end y front-end, la posición de Samsung en el mercado global de fabricación de chips no es tan buena como la de Intel. Sin embargo, una vez que las dos empresas colaboren, compartirán recursos para ponerse al día con TSMC.
Según los informes, Intel está considerando otorgar licencias de tecnología de sustrato de vidrio a otras empresas para generar ingresos. El sustrato de vidrio y BEOL son innovaciones colaborativas clave en la tecnología de empaquetado de semiconductores y pueden ayudar a optimizar la estabilidad térmica, las propiedades dieléctricas y la resistencia mecánica del chip.
Intel lanzó su primer plan de envasado de sustratos de vidrio en 2023, con el objetivo de producir en masa en 2026. Sin embargo, hay rumores de que Intel ha decidido dejar de invertir en sustratos de vidrio.
Esto también significa que es probable que Intel busque financiación externa para su negocio de sustratos de vidrio, y que Samsung sea probablemente un objetivo potencial. Otra evidencia que hace más creíble esta especulación es que una importante persona del sustrato de vidrio se ha unido a Samsung, aumentando aún más las posibilidades de cooperación entre las dos compañías.
Bajo este supuesto, Intel y Samsung pueden formar una empresa conjunta, o puede llevarse a cabo en forma de inversión de capital, similar a la inversión anterior en Intel por parte del Grupo SoftBank y el gobierno de Estados Unidos.
Esto también ayudará a agilizar el deficitario negocio de fundición de chips de Intel e inyectar una experiencia de fundición de Samsung más madura y profesional. Samsung obtendrá la ventaja competitiva de Intel en la industria del embalaje, reduciendo así la brecha entre ella y TSMC en la fabricación de chips de vanguardia.