Micron Technology anunció en la conferencia NVIDIA GTC 2026 que ha logrado simultáneamente una producción de gran volumen de tres productos clave para centros de datos y cargas de IA, todos los cuales giran en torno a la plataforma Vera Rubin de nueva generación de NVIDIA y la sirven. La más comentada es la memoria de vídeo de gran ancho de banda HBM4: un producto apilado de 12 capas con una capacidad de 36 GB, que comenzará a distribuirse masivamente en el primer trimestre de 2026 y está especialmente diseñado para los chips NVIDIA Vera Rubin.

Con una velocidad de pin de más de 11 Gb/s y un ancho de banda total de más de 2,8 TB/s, este HBM4 es 2,3 veces más rápido que el HBM3E de la generación anterior, al tiempo que mejora la eficiencia energética en más de un 20 %. Micron también ha entregado a los clientes muestras iniciales del HBM4 de 48 GB apilado de 16 capas y mayor capacidad. En comparación con la solución apilada de 12 capas, la capacidad de cada paquete de HBM aumenta aproximadamente un 33%.

Además de HBM4, Micron anunció que su módulo de memoria SOCAMM2 de 192 GB también entró en producción en gran volumen. Este módulo está diseñado para sistemas Vera Rubin NVL72 y plataformas de CPU Vera independientes, lo que permite hasta 2 TB de capacidad de memoria y 1,2 TB/s de ancho de banda de memoria en una única plataforma de CPU. Toda la cartera de SOCAMM2 abarca capacidades de 48 GB a 256 GB, esta última anunciada previamente como "la primera LPDRAM SOCAMM2 de alta capacidad de 256 GB del mundo" para infraestructura de centro de datos.

En términos de almacenamiento, Micron 9650 se ha convertido en el primer SSD PCIe Gen 6 de la industria para centros de datos y ha sido especialmente optimizado para la arquitectura NVIDIA BlueField-4 STX. También está ahora en producción en masa. Según los informes, este SSD de clase empresarial tiene una velocidad de lectura secuencial de hasta 28 GB/s y un rendimiento de lectura aleatoria de 5,5 millones de IOPS, casi duplicando el rendimiento de lectura de los productos PCIe Gen 5 de la generación anterior. Al mismo tiempo, su relación rendimiento/consumo de energía también se ha incrementado al doble que la de los productos de la generación anterior, lo que tiene ventajas obvias en escenarios de centros de datos que enfatizan la eficiencia energética.

Al ingresar simultáneamente a la etapa de producción de alto volumen para sus tres líneas de productos de memoria de video HBM4, memoria de alta densidad SOCAMM2 y SSD de clase empresarial PCIe 6.0, Micron espera ocupar una posición más importante en la cadena de suministro en la nueva ronda del ciclo de construcción de infraestructura de IA que rodea a Vera Rubin.