En el reciente Foro Tecnológico de América del Norte, TSMC no solo anunció nuevas tecnologías de proceso como A13, A12 y N2U, sino que también habló sobre la estrategia de diseño de chips de TSMC en los Estados Unidos. Con respecto a la construcción de fábricas en los Estados Unidos, a la industria le preocupa que el costo en los Estados Unidos sea demasiado alto y si afectará las ganancias de TSMC. Esto se refleja principalmente en la tasa de rendimiento.El director ejecutivo Wei Zhejia dijo que la fábrica de chips de TSMC en Arizona, EE. UU., está progresando sin problemas y la tasa de rendimiento ya es equivalente a la de la fábrica local de TSMC.
Sin embargo, no dio un valor específico. La fábrica de chips de TSMC en EE. UU. actualmente produce principalmente chips de proceso de 4 nm, que se considera un proceso relativamente maduro y estable en las fábricas de TSMC.
La inversión total en chips de TSMC en Estados Unidos alcanzará los 165 mil millones de dólares. Actualmente está construyendo una segunda fábrica de obleas y se espera que comience la producción el próximo año.
La transferencia de TSMC de capacidad de producción de chips avanzados a Estados Unidos no se producirá de la noche a la mañana. Los chips que se producen actualmente deben enviarse de regreso desde los Estados Unidos para ser empaquetados en fábricas locales porque las fábricas estadounidenses no cuentan con tecnología de embalaje avanzada.
Con este fin, TSMC también construirá una fábrica de embalaje avanzado en los Estados Unidos y transferirá las tecnologías centrales de embalaje avanzado CoWoS y 3D-IC a los Estados Unidos.El vicepresidente senior de negocios globales y director adjunto de cooperación de TSMC, Zhang Xiaoqiang, ha confirmado que se construirá una planta de envasado en los Estados Unidos para 2029.
Aunque CoWoS y 3D-IC son tecnologías de empaquetado, su dificultad técnica y precio de procesamiento no son inferiores a los de los procesos avanzados. Las CPU y GPU de alta gama de Apple, NVIDIA, AMD y otras empresas son inseparables de estas tecnologías y es incluso más probable que limiten la capacidad de producción que los simples procesos avanzados.
En el futuro, una vez que las fábricas de chips de EE. UU. realicen procesos de producción avanzados y empaques y pruebas avanzados, junto con el ya sólido diseño de chips de Estados Unidos, sus ventajas en toda la cadena de la industria de semiconductores regresarán, lo cual es de gran importancia.