Samsung Electronics ha ampliado aún más su asociación con Broadcom en el campo de los semiconductores y ha cambiado su enfoque hacia los chips de inteligencia artificial. El acuerdo de cooperación a largo plazo alcanzado por las dos partes cubre chips de memoria, fabricación OEM y embalaje avanzado. Se espera que la escala de la cooperación empresarial relacionada supere los 200 mil millones de dólares para 2030.
A nivel técnico, el núcleo de esta cooperación radica en la profunda integración del diseño de chip personalizado ASIC de Broadcom y la tecnología de fabricación de Samsung. Los chips de comunicaciones de próxima generación de Broadcom se producirán utilizando la tecnología de proceso inferior a 2 nanómetros de Samsung, lo que indica que la tecnología de escalado de chips ha entrado en la frontera de la vanguardia. En este nodo, la eficiencia energética del chip y la gestión de la disipación de calor se enfrentan a graves desafíos.
Además, las dos empresas están desarrollando conjuntamente una memoria de gran ancho de banda (HBM) de próxima generación. HBM es un componente central crucial para los sistemas de inteligencia artificial que necesitan transmitir rápidamente cantidades masivas de datos. A medida que la escala de los modelos de IA continúa expandiéndose, el ancho de banda de la memoria se ha convertido en el principal cuello de botella para la mejora del rendimiento, lo que también ha hecho que la estrecha colaboración entre los chips lógicos y los chips de memoria sea más crítica que nunca.
Esta asociación también refleja la tendencia general de transformación en el campo del desarrollo de hardware de IA. Los principales gigantes tecnológicos están pasando de depender únicamente de GPU de uso general a desarrollar chips personalizados para cargas de trabajo específicas. Es esta tendencia la que impulsa a las empresas y fabricantes de diseño de chips a avanzar hacia una cooperación más estrecha y profunda a largo plazo.
Para Samsung, el pedido consolida enormemente su posición a la hora de competir con TSMC en el mercado de fundición de chips. Ser capaz de asegurar pedidos a largo plazo y de gran volumen de gigantes como Broadcom aumentará efectivamente la utilización de la capacidad de sus plantas de fabricación más avanzadas. Samsung anunció anteriormente que había logrado resultados en las negociaciones con varias empresas tecnológicas importantes. Se espera que obtenga más pedidos de procesos de 2 nm y continúe promoviendo la cooperación en memoria de próxima generación, incluidos HBM4E y HBM5.
Aunque Samsung ha obtenido grandes pedidos en el pasado, como el contrato de producción de chips de 16.500 millones de dólares firmado con Tesla, este acuerdo con Broadcom es particularmente sobresaliente en términos de escala y amplitud: abarca todo el proceso de fabricación de semiconductores, en lugar de limitarse a una sola línea de productos. A medida que la demanda de infraestructura de inteligencia artificial crece y se vuelve cada vez más especializada, el rendimiento sinérgico de los chips, la memoria y los procesos de empaquetado se ha convertido en el motor central que impulsa la mejora del rendimiento del hardware.