Según informes de Reuters y otros medios, la empresa estatal china Shanghai Aishina Electronic Technology Group, junto con Shanghai Microelectronics Equipment (SMEE) y Shanghai Electric Group y otras instituciones, han logrado el último avance tecnológico en el campo de los equipos domésticos de fabricación de chips ultravioleta profundo (DUV). Aunque este desarrollo ha atraído una atención generalizada a nivel social, los informes de análisis de la industria señalan que todavía es difícil que las máquinas nacionales de litografía por inmersión DUV representen una amenaza directa a la posición de mercado existente del gigante industrial global ASML (ASML) en el corto plazo.
En la actualidad, las restricciones a las exportaciones de los países occidentales se centran principalmente en sistemas avanzados de litografía ultravioleta extrema (EUV), mientras que no existe un embargo integral sobre equipos DUV con longitudes de onda más largas y procesos más maduros. En el mercado global, el control del mercado del fabricante holandés ASML en el campo de las máquinas avanzadas de litografía DUV es casi igual a su monopolio absoluto en el campo de EUV. En comparación con los equipos EUV, que requieren un entorno de vacío preciso y barreras técnicas extremadamente altas, los equipos DUV se basan principalmente en una combinación de láser y lentes para imprimir patrones de circuitos. Sigue siendo un equipo básico indispensable para China e incluso para la industria mundial de fabricación de chips.
Los datos muestran que China sigue siendo uno de los mercados extranjeros más grandes de ASML. Los datos financieros de ASML para el primer semestre de 2026 muestran que el mercado continental de China aportó aproximadamente 2.600 millones de euros en ingresos, lo que representa el 16%, solo superado por Taiwán y Corea del Sur. Esto también muestra que la cadena de la industria de semiconductores de China todavía mantiene un alto grado de dependencia del equipo técnico de ASML en el corto plazo.
El análisis de expertos de la industria señala que los equipos domésticos de litografía DUV aún necesitan pasar por una fase larga y rigurosa de prueba y verificación antes de que realmente puedan ingresar a aplicaciones comerciales a gran escala. Además, aunque la industria puede utilizar equipos DUV para producir chips que se acerquen o alcancen el nodo de proceso de 7 nanómetros mediante la tecnología de "patrones múltiples", este método aumentará significativamente la tasa de defectos y reducirá la tasa de rendimiento, lo que aumentará el costo de producción de una sola oblea y limitará la capacidad de producción.
Aunque hay informes en la industria de que China se ha centrado en la producción en masa nacional de máquinas de litografía EUV alrededor de 2030, y gigantes tecnológicos como Huawei también están acelerando la investigación y el desarrollo de tecnologías centrales relacionadas, en términos de rendimiento comercial y rentabilidad, las barreras de la cadena de suministro global lideradas por ASML seguirán siendo difíciles de romper fácilmente en el corto plazo.