En la última prueba de estrés de 3DMark SolarBay, el Exynos 2400 volvió a impresionar, superando al Snapdragon 8 Gen 3 en términos de estabilidad de rendimiento cuando se ejecuta en el Galaxy S24+ más pequeño. En resumen, el último SoC de Samsung obtiene una puntuación más alta que el último chip de Qualcomm, y el rendimiento del Snapdragon 8 Gen3 cayó al 48% del rendimiento real después de alcanzar un muro de temperatura, con una puntuación inferior a la del Exynos 2400.
La prueba de estrés de SolarBay es similar a la WildLifeExtreme de 3DMark, que lleva los conjuntos de chips de teléfonos inteligentes al límite al probar la CPU y la GPU bajo cargas de trabajo masivas. En la última comparación compartida por Mochamad FaridoFanani, las pruebas realizadas por el medio tailandés Beartai muestran que la capacidad de mantenimiento del rendimiento del Exynos2400 es mejor que la del Snapdragon 8Gen3, con una reducción de solo el 64,6% del rendimiento real, mientras que el Snapdragon 8Gen3 cayó significativamente al 48,3% en la misma prueba.
Estos resultados son aún más impresionantes cuando se prueba el Snapdragon 8 Gen 3 en el Galaxy S24 Ultra de gama más alta, que se rumorea que tiene un tubo de calor 190% más grande que el Galaxy S23 Ultra. Anteriormente, el Exynos2400 obtuvo el doble que el Exynos2200 en la prueba WildLifeExtremeStressTest de 3DMark, y su rendimiento fue comparable al del A17Pro de Apple, dejando una primera impresión positiva.
Si bien la solución térmica del Galaxy S24 Plus jugó un papel clave en el control de la temperatura del Exynos 2400, la tecnología de empaquetado a nivel de oblea (FOWLP) adoptada por Samsung puede haber mejorado la resistencia térmica del nuevo SoC, mejorando así el rendimiento de múltiples núcleos y, por lo tanto, logrando mejores resultados en las últimas pruebas.
Dado que el Exynos 2400 ocupa el primer lugar en dos pruebas comparativas de 3DMark, es probable que también lo veamos mejorar en otras pruebas.