Resumen:
Hoy, la GPU IP RDNA 5 de próxima generación de AMD aparece por primera vez en un chip funcional, pero su portador no es una tarjeta gráfica tradicional, sino la plataforma móvil de Samsung. SemiAnalysis realizó una anotación a nivel de oblea del SoC Exynos 2700 de Samsung y descubrió que el chip está equipado con la GPU Xclipse 970 construida con tecnología de GPU AMD.
Múltiples filtraciones de información han demostrado que AMD y Samsung desarrollaron conjuntamente Xclipse 970 y adaptaron la arquitectura RDNA de AMD para plataformas móviles. Hoy, esta IP de GPU se actualizó a la última RDNA 5. Por lo tanto, desde una perspectiva técnica, Exynos 2700 será el primer chip equipado con RDNA 5 y enviado oficialmente.
Exynos 2700 se basa en el proceso SF2 de fundición de Samsung, que es el nodo de 2 nm. Samsung lo diseñó con una configuración de CPU única de 10 núcleos y una GPU de alto rendimiento, con el objetivo de competir con los SoC de la serie Snapdragon Elite de Qualcomm.
La parte de la CPU utiliza la IP del núcleo de la CPU ya preparada de Arm, incluidos los núcleos C2-Ultra y C2-Pro. La configuración específica es: 1 núcleo C2-Ultra grande con frecuencia de 4,24 GHz, 1 núcleo C2-Ultra con frecuencia de 3,36 GHz, 4 núcleos C2-Pro con frecuencia de 3,74 GHz y 4 núcleos C2-Pro con frecuencia de 2,88 GHz, para un total de 10 núcleos de CPU.
La parte GPU está equipada con 8 procesadores de grupo de trabajo GPU (WGP), cada WGP contiene 2 unidades informáticas (CU). Si AMD mantiene la misma relación WGP a CU en RDNA 5 que en RDNA 4, el Xclipse 970 tendrá un total de 16 unidades de cómputo.
Para Samsung, el lanzamiento del Exynos 2700 es de gran importancia. La compañía está probando aún más las capacidades del proceso SF2 de 2 nm con este diseño de chip altamente heterogéneo. Este también es un lanzamiento importante para AMD, porque la GPU expuesta esta vez usa la arquitectura RDNA 5, y el mundo exterior ha carecido de información detallada sobre esta arquitectura durante algún tiempo.
En términos de conexiones externas, Samsung ha equipado el Exynos 2700 con una interfaz de memoria LPDDR6 de 24 bits para proporcionar suficiente ancho de banda de memoria para los grupos centrales de CPU y GPU. La industria todavía está esperando los primeros resultados de las pruebas de rendimiento de este SoC móvil. Los datos relevantes pueden demostrar de antemano los posibles niveles de rendimiento futuros de la arquitectura RDNA 5 de escritorio de AMD.
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