Resumen:
El director ejecutivo de AMD, Su Zifeng, demostró el procesador EPYC Verano de próxima generación en la Cumbre Global del Open Compute Project 2026. AMD confirmó que Verano será el primer producto EPYC que utilizará la interfaz de memoria LPDDR y su lanzamiento está previsto para 2027. Se posicionará como un procesador de nodo host de servidor de IA, responsable de programar datos y tareas, y de brindar soporte para aceleradores de GPU. La página oficial de AMD posiciona la serie EPYC 9006 LP como nodos host de IA, enfatizando la mejora de la eficiencia energética del sistema y la utilización del acelerador.
En términos de memoria, se describe que Verano utiliza módulos LPDDR5X y SOCAMM2. SOCAMM2 es un módulo de memoria reemplazable de bajo consumo cuyo objetivo es proporcionar mayor ancho de banda y capacidad en un espacio de rack limitado. Sin embargo, el anuncio de AMD solo confirmó la interfaz de memoria LPDDR y no anunció el tipo de memoria final, la capacidad, el número de canal, la velocidad o la configuración del módulo; La combinación específica de LPDDR5X y SOCAMM2 aún debe considerarse como una pista de especificación compilada por los medios en función de datos e información de visualización anteriores, en lugar de una tabla de especificaciones final completa.
Las primeras revelaciones de AMD apuntaban a un máximo de 72 núcleos en un Verano de un solo zócalo, y la recién emergida declaración de 192 núcleos puede representar un solo procesador o una configuración de sistema de doble zócalo; Actualmente no existe una hoja de especificaciones pública que pueda explicar si este número se refiere al chip, al servidor de doble socket o al sistema completo. Los materiales de vista previa de la tecnología AMD anteriores describieron a Verano con hasta 72 núcleos y 144 subprocesos, y enumeraron una interconexión xGMI con una frecuencia máxima de aproximadamente 5 GHz y un máximo de 112 Gbps. Sin embargo, estos parámetros tampoco son equivalentes a las especificaciones oficiales del modelo de producción en masa, y AMD aún no ha confirmado la configuración final cuando se lance.
El paquete puede incluir ocho conjuntos de chips informáticos, dos chips de E/S grandes y cuatro conjuntos de controladores LPDDR5X, y se especula que los chips informáticos pueden utilizar núcleos Zen 6 estándar en lugar de la versión Zen 6c de alta densidad. Estas son interpretaciones de la apariencia de las fotografías y AMD no ha confirmado públicamente el número de troqueles ni el diseño. AMD oficialmente solo se refiere a Verano como el producto EPYC de sexta generación y afirmó que continuará su ruta orientada al centro de datos; La compañía también confirmó previamente que Verano expandirá el proceso de 2 nanómetros de TSMC a líneas de productos EPYC posteriores.
Verano cooperará con el acelerador Instinct y el diseño del sistema a nivel de bastidor de AMD para inteligencia artificial basada en agentes, con el objetivo de asumir el papel de CPU host en el servidor de IA. Se diferencia del procesador EPYC que busca la mayor densidad de núcleos de uso general, centrándose en el ancho de banda de la memoria, la interconexión de CPU y GPU y la eficiencia energética a nivel del sistema. Además del plan de lanzamiento para 2027 y la adopción de la interfaz LPDDR, AMD no ha anunciado el número final de núcleos, las especificaciones de memoria específicas, el consumo de energía, el precio o los resultados de las pruebas comparativas de Verano, por lo que "192 núcleos" no pueden considerarse actualmente como un parámetro de procesador único confirmado.
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