Resumen:
Las fotografías desnudas del procesador móvil Nova Lake de próxima generación de Intel fueron publicadas recientemente en el canal de YouTube Moore's Law Is Dead. En base a esto, se puede ordenar el diseño del chip y la configuración del núcleo de las dos soluciones, Nova Lake-HX y Nova Lake-H. Sin embargo, las fotografías y parámetros relevantes provienen todos de filtraciones no oficiales. Intel aún no ha confirmado el modelo, las especificaciones o el proceso de fabricación, y es posible que la información específica aún se ajuste.
Se reveló que el Nova Lake-HX, ubicado en una posición más alta, utiliza 8 núcleos de rendimiento, 16 núcleos de eficiencia energética y 4 núcleos de eficiencia energética de bajo consumo, para un total de 28 núcleos. Se dice que el paquete de chips está compuesto por seis partículas centrales funcionales o estructurales, con un tamaño total de aproximadamente 12×30 mm y un área de aproximadamente 360 milímetros cuadrados. El diseño que figura en el informe incluye un núcleo gráfico de aproximadamente 26 milímetros cuadrados que integra cuatro núcleos gráficos Xe; un núcleo de aproximadamente 72 milímetros cuadrados que lleva 4 núcleos de bajo consumo y eficiencia energética y sirve como eje central; un núcleo de control periférico de aproximadamente 58 milímetros cuadrados; y un núcleo informático de aproximadamente 104 milímetros cuadrados que lleva 8 núcleos de rendimiento y 16 núcleos de eficiencia energética. Otras dos piezas se describen como núcleos pasivos de soporte estructural, con áreas de aproximadamente 21 y 85 milímetros cuadrados respectivamente. Las áreas anteriores son todas estimaciones de las noticias.
Se dice que el Nova Lake-H de gama baja utiliza 4 núcleos de rendimiento, 8 núcleos de eficiencia energética y 4 núcleos de eficiencia energética de bajo consumo, para un total de 16 núcleos; el tamaño del paquete es de aproximadamente 12 × 23 mm y el área es de aproximadamente 276 milímetros cuadrados. Se dice que sus gráficos, concentrador central y núcleo de control periférico son los mismos que los de la versión HX. El cambio principal es que el núcleo informático se reduce a unos 55 milímetros cuadrados y se proporciona un núcleo pasivo de unos 45 milímetros cuadrados. Según los informes, los núcleos informáticos de estos dos procesadores podrían fabricarse mediante el proceso N2P de TSMC. Algunos núcleos concentradores y de control usan Intel 18A-P y los núcleos de gráficos usan Intel 3-E. Intel aún no ha confirmado la división del trabajo entre estos procesos y núcleos.
Si la noticia es cierta, Nova Lake-HX continuará la ruta de los procesadores portátiles para juegos de alto rendimiento que favorecen el empaquetado de chips a nivel de escritorio, mientras que Nova Lake-H servirá para portátiles convencionales de alto rendimiento con menos núcleos de CPU. El diseño de múltiples chips permite que diferentes módulos funcionales utilicen diferentes procesos, pero el rendimiento real, el consumo de energía, la disipación de calor, el rendimiento y el costo aún dependen de la interconexión del chip y del diseño completo de la plataforma. Las noticias anteriores de que Nova Lake-HX podría adoptar el nombre Core Ultra 4000 y el tiempo de lanzamiento del producto también provinieron de información filtrada.
Actualmente, Intel no ha anunciado las especificaciones oficiales de producto de Nova Lake-HX y Nova Lake-H, ni ha confirmado la cantidad de núcleos, la cantidad de núcleos de gráficos Xe, el tamaño del paquete, el proceso de matriz o el tiempo de comercialización. Aún se desconocen parámetros clave como la frecuencia del reloj, el consumo de energía, la capacidad de la caché, el soporte de memoria y el rendimiento real. En esta etapa, estas fotografías y configuraciones deben considerarse filtraciones iniciales y no especificaciones del producto final.
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