Resumen:
El mercado de CPU está marcando el comienzo de una nueva ronda de aumentos de precios recientemente. Los tres principales fabricantes, Intel, Qualcomm y AMD, han ajustado los precios sucesivamente y la presión del aumento de precios se ha transmitido desde el extremo de la fabricación de obleas a las PC, servidores y terminales. Intel ha tomado la iniciativa en el aumento de precios desde el 1 de septiembre, que es su tercera ronda de aumentos de precios desde finales del año pasado.
Ajuste basado en diferenciación de línea de productos: el modelo Panther Lake de gama alta tiene el mayor aumento, alcanzando entre el 15% y el 20%; Meteor Lake y Arrow Lake han aumentado entre un 5% y un 10%; Alder Lake y Twin Lake para el mercado de entrada han aumentado entre un 10% y un 20%.
Vale la pena señalar que los precios de todas las series Panther Lake no aumentan simultáneamente. Esta ronda de ajustes de precios se concentra en productos equipados con GPU Tile de alta gama producido por el proceso TSMC N3E. El módulo informático de CPU de este chip se produce mediante el proceso 18A propio de Intel y el módulo de gráficos GPU se subcontrata a TSMC. Esto también pone de relieve el impacto directo de los costes de fundición en la cotización final de la CPU.
Qualcomm hizo lo mismo y aumentó los precios de envío de los procesadores de PC como Snapdragon X y Snapdragon X2 Elite en aproximadamente un 10% a partir del 1 de octubre. Qualcomm se está expandiendo desde los SoC de teléfonos móviles a los mercados de PC y computación de vanguardia. Las especificaciones de CPU, GPU y NPU están mejorando simultáneamente. La dependencia de procesos y embalajes avanzados continúa aumentando, y la estructura general de costos aumenta aún más.
AMD también ha emitido avisos a muchos clientes cooperativos y planea aumentar los precios de toda su serie de chips en aproximadamente un 10 % a partir del cuarto trimestre de 2026. Este ajuste de precios cubre los chips de aceleración de IA, las GPU de consumo y los conjuntos de chips de placas base. Aunque la CPU Ryzen no se incluye explícitamente, dada su gran dependencia de TSMC para la fundición, no se puede ignorar el riesgo de un aumento de precio. AMD planea traspasar completamente el aumento de los costos de fundición de TSMC a los clientes intermedios.
La causa fundamental de los aumentos de precios de los relés por parte de los tres principales fabricantes apunta a la misma fuerza impulsora detrás de escena: TSMC ha notificado a los clientes que ha aumentado sus cotizaciones de fundición de chips en aproximadamente un 10% porque los costos de fabricación continúan aumentando.
Ya sea la GPU Tile de gama alta Panther Lake de Intel, la serie Snapdragon X de Qualcomm o los procesadores Ryzen y EPYC de AMD, todos dependen en gran medida de los procesos avanzados de TSMC. El aumento continuo de los pedidos de chips de IA ha llevado a una capacidad total a largo plazo de producción de procesos avanzados, y la fundición de obleas está pasando de un mercado de compradores a un mercado de vendedores con precios dirigidos por los proveedores.
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