AMD cree que los chips Ryzen con mayor integración seguirán elevando la temperatura de la CPU en el futuro

AMD está trabajando con TSMC para optimizar la tecnología de procesos, pero espera que las temperaturas generales sigan aumentando en las futuras generaciones de procesadores Ryzen a medida que aumenta la integración de chips. La CPU AMD Ryzen 7000 es actualmente el chip más eficiente en las PC cliente. Debido al aumento en la densidad de transistores y varios cambios arquitectónicos, la arquitectura central Zen4 que utilizan ha mejorado enormemente el rendimiento tanto de subproceso único como de subproceso múltiple. Sin embargo, el aumento de la densidad de transistores en tamaños más pequeños también ha provocado un fuerte aumento de las temperaturas de la CPU.

La última CPU Ryzen 7000, con nombre en código "Raphael", funciona extremadamente caliente. Al ejecutar tareas que requieren un uso intensivo de la CPU, a menudo alcanzarán una Tjmax máxima de 95 °C, lo que requiere una refrigeración muy potente cuando se realiza overclocking. Si bien AMD espera que esta tendencia continúe en las generaciones futuras a medida que la densidad del chip siga aumentando, estas CPU también pueden mantener un rendimiento casi similar a voltajes más bajos mientras funcionan a menor temperatura.

El vicepresidente de AMD, David Mcafee, dijo en una entrevista con QuasarZone que están trabajando arduamente para cooperar con TSMC para optimizar la última tecnología de proceso para garantizar la calidad y estabilidad del chip. Sin embargo, debido a que la cantidad de transistores en las arquitecturas de CPU modernas se duplica o incluso más con cada generación, y el tamaño del chip se vuelve cada vez más pequeño, la generación de calor es la misma que ahora o continúa aumentando.

P. Una de las críticas a los productos de escritorio de AMD es la temperatura de la CPU. El consumo de energía de la CPU es significativamente menor que el de la competencia, pero la temperatura es más alta. ¿Se resolverán estos problemas de temperatura en el futuro? ¿Es posible instalar un chip falso junto al chip CCD para disipar el calor?

R. Estamos trabajando estrechamente con TSMC e invirtiendo mucha energía en tecnología de procesos. Al mismo tiempo, debemos poder garantizar la calidad y la estabilidad de los semiconductores. Con la adopción de procesos más avanzados en el futuro, creemos que el fenómeno actual de alta densidad de calor se mantendrá o se intensificará aún más. Por lo tanto, en el futuro debe encontrarse una manera de eliminar eficazmente la alta densidad de calor generada por dichos chips de alta densidad.

Además, si nos fijamos en el producto TDP65W, su rendimiento general también es muy bueno. Con estos ejemplos de productos, creo que este es un factor importante a considerar al planificar hojas de ruta futuras para garantizar un buen equilibrio entre TDP y generación de calor.

También hay un mapa de densidad de calor a continuación que muestra el calor generado a través de una superficie de chip más pequeña:

Intel creía anteriormente que la generación de calor de la CPU seguiría aumentando. La última CPU de 14.ª generación de la compañía es uno de los chips más potentes disponibles actualmente, con una temperatura máxima de más de 100 °C. Esto ha llevado a los fabricantes de placas base a ampliar el umbral térmico más allá de los 115 °C, lo que permite que las temperaturas de funcionamiento del chip alcancen hasta 121 °C.

Pero los ingenieros de Intel dicen que esto es de esperarse y que los chips modernos están diseñados para mantener altas temperaturas y al mismo tiempo ofrecer un rendimiento óptimo. Las CPU de AMD muestran que a pesar de alcanzar el umbral térmico, la CPU no genera tanto calor cuando comienza a disminuir la velocidad. En cierto modo, es como decir que si quieres que tu chip lo aproveche al máximo, entonces tienes que alcanzar los límites del chip en términos de calor y potencia. La siguiente entrevista con ingenieros de Intel (a través de Der8auer) explica su perspectiva: