La próxima generación de memorias para PC ya está en proceso. Dado que se espera que DDR6 llegue en 2027, los principales fabricantes de chips están sentando las bases para sistemas más rápidos y eficientes que una vez más elevarán el listón en todo, desde dispositivos de juego hasta cargas de trabajo de IA.
El estándar DDR6 se redactó a finales de 2024 y se espera que esté disponible comercialmente en 2027. Samsung, Micron y SK Hynix están progresando bien en sus esfuerzos de creación de prototipos y ahora están centrando su atención en el desarrollo de controladores, informó la publicación industrial taiwanesa Business Times. Según se informa, las empresas también están trabajando con Intel y AMD en pruebas de interfaz, y se espera que la validación de la plataforma comience el próximo año.
Los dos principales fabricantes de chips x86 planean admitir DDR6 en sus CPU de próxima generación, allanando el camino para su uso generalizado en servidores de inteligencia artificial, sistemas de computación de alto rendimiento (HPC) y computadoras portátiles de alta gama. Según expertos de la industria, DDR6 traerá importantes mejoras arquitectónicas con respecto a DDR5, con velocidades predeterminadas que van desde 8800 MT/s hasta 17600 MT/s, que es el doble del límite oficial actual de DDR5. Algunos informes sugieren que los módulos overclockeados podrían eventualmente alcanzar velocidades de 21.000 MT/s.
Otra actualización clave de DDR6 es su arquitectura multicanal, con cuatro subcanales de 24 bits. Este diseño mejora el procesamiento paralelo, el flujo de datos y la eficiencia del ancho de banda en comparación con el diseño dual de 32 bits de DDR5. Sin embargo, esto también impone mayores requisitos en cuanto al diseño de E/S del módulo y la integridad de la señal.
Los fabricantes de memorias están posicionando CAMM2 como una especificación clave para DDR6, especialmente en computadoras portátiles y otros dispositivos compactos. El nuevo diseño del módulo promete mejor rendimiento, mayor capacidad y mayor eficiencia en comparación con los DIMM y SO-DIMM tradicionales. ASUS y G.SKILL demostraron recientemente un módulo CAMM2 de 64 GB que funciona a velocidades DDR5-10000, destacando el potencial del formato.
Tras la publicación del borrador DDR6, el Comité Conjunto de Ingeniería Electrónica (JEC) publicó el borrador final de LPDDR6 a principios de este mes, lo que permite a las empresas de semiconductores, fabricantes de memorias y diseñadores de chips comenzar a realizar pruebas y verificación bajo un marco unificado. Según el medio coreano The Guru, Qualcomm, MediaTek y Synopsys han comenzado a desarrollar soporte LPDDR6 para su hardware, mientras que Samsung y SK Hynix, que han estado trabajando en el estándar durante años, planean comenzar la producción en masa de módulos LPDDR6 a finales de año.